[發明專利]一種共墻隧道群的底部回填結構及其施工方法

在審

• 申請號: 201911305071.1
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN110863515A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 李登輝;楊程;李文濤;黃佩吉;陳世川
• 申請（專利權）人: 中鐵二局集團有限公司;中鐵二局第六工程有限公司
• 主分類號: E02D29/045
• 分類號: E02D29/045;E02D17/18
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 王波

1.一種共墻隧道群的底部回填結構，包括空腔(1)，所述空腔(1)具有內頂面(11)，其特征在于，所述空腔(1)的一端密封連接有第一封堵墻(2)，所述空腔(1)的另一端密封連接有第二封堵墻(4)，所述空腔(1)內由上而下設置有頂部回填層結構(7)和底部回填層結構(3)，所述頂部回填層結構(7)和所述底部回填層結構(3)共同充滿所述空腔(1)，所述頂部回填層結構(7)為自密實材料填充制成的結構件，所述底部回填層結構(3)上具有與所述頂部回填層結構(7)相接觸的第一頂面(312)，所述第一頂面(312)與所述內頂面(11)之間存在第一間隙，所述內頂面(11)設置有至少一個與所述空腔(1)相連通的入口(12)，所述入口(12)用于將自密實材料的填充物填入所述空腔(1)。

2.根據權利要求1所述的一種共墻隧道群的底部回填結構，其特征在于：所述第一頂面(312)與所述內頂面(11)之間的最短距離大于或者等于3.3m。

3.根據權利要求2所述的一種共墻隧道群的底部回填結構，其特征在于：所述底部回填層結構(3)包括由上而下設置的至少兩層回填區(31)，其中一層所述回填區(31)的上表面(311)與所述內頂面(11)之間的最短距離大于或者等于6.6m。

4.根據權利要求1所述的一種共墻隧道群的底部回填結構，其特征在于：所述底部回填層結構為土石材料填充而成的結構件。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的一種共墻隧道群的底部回填結構，其特征在于：所述頂部回填層結構(7)為自密實混凝土或泡沫混凝土填充制成的結構件。

6.一種用于形成權利要求1-5任意一項所述的共墻隧道群的底部回填結構的施工方法，其特征在于：包含以下步驟：

S1.在所述空腔(1)的一端修筑所述第一封堵墻(2)，所述第一封堵墻(2)將所述空腔(1)的一端封閉；

S2.在所述空腔(1)的另一端修筑所述第二封堵墻(4)，直至所述第二封堵墻(4)的上端面與所述內頂面(11)之間存在第二間隙，所述第二封堵墻(4)與所述空腔(1)的接觸處密封設置，之后從所述第二封堵墻(4)上方將填充物運入并填充所述空腔(1)，直至形成所述底部回填層結構(3)，此時，所述第一頂面(312)與所述內頂面(11)之間存在第一間隙；

S3.繼續修筑所述第二封堵墻(4)，直至所述第二封堵墻(4)將與所述空腔與所述第二封堵墻(4)的一端封閉；

S4.通過所述入口(12)將自密實材料填充至所述空腔(1)內，直至充滿所述空腔(1)。

7.根據權利要求6所述的一種共墻隧道群的底部回填結構的施工方法，其特征在于：所述底部回填層結構(3)包括由上而下設置的至少兩層回填區(31)，所述步驟S2具體包括以下施工步驟：

S21、修筑所述第二封堵墻(4)，直至所述第二封堵墻(4)的上端面與所述內頂面(11)之間的最短距離大于或者等于6.6m；

S22、利用大型回填機械從所述第二封堵墻(4)上方將填充物運入并填充所述空腔(1)，直至形成至少一層回填區(31)，其中，最上層的所述回填區(31)的上表面(311)與所述內頂面(11)之間的最短距離大于或者等于6.6m；

S23、繼續修筑所述第二封堵墻(4)，直至所述第二封堵墻(4)的上端面與所述內頂面(11)之間的最短距離大于或者等于3.3m，將所述第二封堵墻(4)與所述空腔(1)的接觸處密封設置；

S24、利用小型回填機械繼續朝向所述空腔(1)內運入填充物，并填充剩余所述回填區(31)，直至形成所述底部回填層結構(3)。

8.根據權利要求6所述的一種共墻隧道群的底部回填結構的施工方法，其特征在于：在步驟S2中，在修筑所述第二封堵墻(4)之后，在所述第二封堵墻(4)的兩側分別修筑斜坡，所述斜坡與所述第二封堵墻(4)共同形成梯形結構件。

9.根據權利要求6所述的一種共墻隧道群的底部回填結構的施工方法，其特征在于：在步驟S1之前，在所述空腔(1)的內表面上進行防水施工。

10.根據權利要求6-9任意一項所述的一種共墻隧道群的底部回填結構的施工方法，其特征在于：較矮隧道底板(51)、基坑底部(8)和共用側墻(61)圍成所述空腔(1)，所有所述入口(12)均設置在較矮隧道底板(51)上。