[發(fā)明專利]一種導(dǎo)體漿料及導(dǎo)體材料在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911302883.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110942842A | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何建華;陳俏明;吳海斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01B1/22 | 分類號(hào): | H01B1/22;H01B1/16;H01B1/24;H01B1/18;H01B13/00;H01C7/00 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 顏希文 |
| 地址: | 526000 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)體 漿料 材料 | ||
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)體漿料及導(dǎo)體材料。本發(fā)明的導(dǎo)體漿料包含下述重量百分比的組分:銀粉20%~40%、石墨烯0.01%~20%、玻璃粉1%~8%、有機(jī)載體45%~70%。本發(fā)明導(dǎo)體漿料中銀含量極低,僅為20%到40%,這打破了傳統(tǒng)高銀高導(dǎo)的思維束縛,是國(guó)產(chǎn)電子材料極限領(lǐng)域的新突破,能有效的為下游企業(yè)降低生產(chǎn)成本,提高生存空間;同時(shí),在導(dǎo)體漿料中加入石墨烯,利用石墨烯優(yōu)良的電學(xué)性能彌補(bǔ)降銀帶來(lái)的缺陷。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種漿料及其應(yīng)用,具體涉及一種導(dǎo)體漿料及導(dǎo)體材料。
背景技術(shù)
從片式貼片電阻產(chǎn)生以來(lái),背電極漿料一直都有,最初的生產(chǎn)企業(yè)有日本的住礦,韓國(guó)大洲等,隨著貼片電阻企業(yè)成本化的推進(jìn),我們開發(fā)了金屬含量為50%的背電極漿料,一舉替代了進(jìn)口。然而,高金屬含量背電極漿料會(huì)增加生產(chǎn)成本。導(dǎo)體材料領(lǐng)域需要不斷探索與挑戰(zhàn),不斷挖掘技術(shù)潛力與極限。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種生產(chǎn)成本低且導(dǎo)電性能好的導(dǎo)體漿料及由其制得的導(dǎo)體材料。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:一種導(dǎo)體漿料,其包含下述重量百分比的組分:銀粉20%~40%、石墨烯0.01%~20%、玻璃粉1%~8%、有機(jī)載體45%~70%。
本發(fā)明導(dǎo)體漿料中銀含量極低,僅為20%到40%,這打破了傳統(tǒng)高銀高導(dǎo)的思維束縛,是國(guó)產(chǎn)電子材料極限領(lǐng)域的新突破,能有效的為下游企業(yè)降低生產(chǎn)成本,提高生存空間。其中,銀粉可通過將硝酸銀通過溶解、還原等化學(xué)反應(yīng)制備而成。
同時(shí),在導(dǎo)體漿料中加入石墨烯,利用石墨烯優(yōu)良的電學(xué)性能彌補(bǔ)降銀帶來(lái)的缺陷。石墨烯特有的六角型蜂巢晶格能有效控制燒結(jié)過程的銀層收縮,并在新的晶相中充當(dāng)橋梁的作用,保證銀層燒結(jié)連續(xù)性的同時(shí),極大的提高了銀層的導(dǎo)電效果。伴隨著石墨烯添加量的提高,導(dǎo)體漿料電阻明顯下降,導(dǎo)電性越來(lái)越好,但石墨烯過多的添加會(huì)導(dǎo)致漿料流動(dòng)性變差,無(wú)法滿足印刷要求。發(fā)明人經(jīng)過大量研究發(fā)現(xiàn),石墨烯在導(dǎo)體材料中的重量百分含量為0.01%~20%時(shí),本發(fā)明導(dǎo)體漿料導(dǎo)電性好且能滿足印刷要求。
本發(fā)明導(dǎo)體漿料的制備方法為:將導(dǎo)體漿料中的各組分按比例混合、研磨、調(diào)制,得到所述導(dǎo)體漿料。本發(fā)明導(dǎo)體漿料外觀為黑褐色膏狀物,具有適當(dāng)?shù)挠|變性和流動(dòng)性,通過絲網(wǎng)印刷至基材(例如氧化鋁基材)表面,經(jīng)過燒結(jié)而形成性能優(yōu)良的導(dǎo)體材料。微米級(jí)的導(dǎo)體層具有平整致密、直流電阻低、與陶瓷基材結(jié)合性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。在元件中起到連接、導(dǎo)電、可焊、耐焊等功能。
作為本發(fā)明所述導(dǎo)體漿料的優(yōu)選實(shí)施方式,所述銀粉包括球形銀粉。作為本發(fā)明所述導(dǎo)體漿料的更優(yōu)選實(shí)施方式,所述銀粉由球形銀粉和片狀銀粉組成,所述球形銀粉和片狀銀粉的重量比為9:1~2:3。球形銀粉和片狀銀粉搭配的粉體制成的導(dǎo)電漿料,具有分散行好,燒結(jié)致密性好,燒結(jié)收縮率低等特點(diǎn),是低銀含量導(dǎo)電漿料最理想的搭配。另外,研究還表明,球形銀粉和片狀銀粉的重量比為9:1~2:3時(shí),本發(fā)明導(dǎo)電漿料外觀良好,粘度適中,可進(jìn)一步調(diào)試,隨著片狀銀粉的增加,漿料粘度升高,流動(dòng)性變差,不適合絲網(wǎng)印刷。
作為本發(fā)明所述導(dǎo)體漿料的優(yōu)選實(shí)施方式,所述球形銀粉的搖實(shí)比為3.5-5.0g/cm3,比表面積為0.2-8.0m2/g,粒度分布D50為3.0-5.0μm;所述片狀銀粉的搖實(shí)比為1.5-3.6g/cm3,比表面積為0.5-1.3m2/g,粒度分布D50為5.0-9.0μm。更優(yōu)選地,所述球形銀粉和/或片狀銀粉的純度不低于99.5%。銀粉的形貌、大小、純度都或多或少影響到燒結(jié)后銀層的基本性能,所述特定的銀粉滿足片式電阻器片生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)和技術(shù)要求。
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