[發(fā)明專利]一種導體漿料及導體材料

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201911302883.0
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN110942842A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設計）人: 何建華;陳俏明;吳海斌
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/16;H01B1/24;H01B1/18;H01B13/00;H01C7/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文

1.一種導體漿料，其特征在于，包含下述重量百分比的組分：銀粉20％～40％、石墨烯0.01％～20％、玻璃粉1％～8％、有機載體45％～70％。

2.如權利要求1所述的導體漿料，其特征在于，所述銀粉包括球形銀粉。

3.如權利要求2所述的導體漿料，其特征在于，所述銀粉由球形銀粉和片狀銀粉組成，所述球形銀粉和片狀銀粉的重量比為9：1～2：3。

4.如權利要求2或3所述的導體漿料，其特征在于，所述球形銀粉的搖實比為3.5-5.0g/cm³，比表面積為0.2-8.0m²/g，粒度分布D50為3.0-5.0μm；所述片狀銀粉的搖實比為1.5-3.6g/cm³，比表面積為0.5-1.3m²/g，粒度分布D50為5.0-9.0μm。

5.如權利要求1所述的導體漿料，其特征在于，所述石墨烯的振實密度為0.7-6.2g/mL，比表面積為3.0-12.0m²/g，粒度分布D50為3.0-5.0μm。

6.如權利要求1所述的導體漿料，其特征在于，所述玻璃粉在導體漿料中的重量百分比為3％～8％。

7.如權利要求1所述的導體漿料，其特征在于，所述玻璃粉的軟化點為700～900℃。

8.如權利要求1、6或7所述的導體漿料，其特征在于，所述玻璃粉的振實密度為1.0-4.8g/ml，比表面積為1.0-12.0m²/g，粒度分布D50為1.5-5.0μm。

9.如權利要求1所述的導體漿料，其特征在于，所述有機載體包括下述重量百分比的組分：有機溶劑80％～92％、高分子樹脂8％-20％。

10.一種導體材料，其特征在于，所述導體材料的制備方法為：通過絲網(wǎng)印刷將權利要求1～9任一項所述的導體漿料涂布于基材的表面，然后進行燒結，得到所述導體材料。