[發(fā)明專利]具有雙面對(duì)外接點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911302705.8
• 申請(qǐng)日: 2019-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN111508921B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王智彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王智彬
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 深圳精智聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44393
• 代理人: 夏聲平

1.一種具有雙面對(duì)外接點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片組，其特征在于，該半導(dǎo)體芯片組外圍的相對(duì)的一第一側(cè)面與一第二側(cè)面都各自設(shè)有電路接點(diǎn)，且該第一側(cè)面或該第二側(cè)面上設(shè)置有一芯片電路組，該第一側(cè)面的電路接點(diǎn)與該第二側(cè)面的電路接點(diǎn)用于連接該半導(dǎo)體芯片組以外的電路接點(diǎn)；

其中，該第一側(cè)面的電路接點(diǎn)與該第二側(cè)面的電路接點(diǎn)用于通過打線接合或以錫球連接至該半導(dǎo)體芯片以外的電路接點(diǎn)；

當(dāng)分別設(shè)置在該第一側(cè)面和該第二側(cè)面的兩個(gè)電路接點(diǎn)連接至該半導(dǎo)體芯片組以外的同一基板上時(shí)，該兩個(gè)電路接點(diǎn)分別連接于該同一基板的兩個(gè)不同電路接點(diǎn)。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片組，其特征在于，該芯片電路組設(shè)置于該第一側(cè)面，且該芯片電路組連接到該第一側(cè)面的電路接點(diǎn)。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片組，其特征在于，該芯片電路組設(shè)置于該第一側(cè)面，且該芯片電路組經(jīng)由貫穿該半導(dǎo)體芯片組的一硅貫孔連接到該第二側(cè)面的電路接點(diǎn)。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片組，其特征在于，該半導(dǎo)體芯片組為一單一半導(dǎo)體芯片，該第一側(cè)面與該第二側(cè)面為該單一半導(dǎo)體芯片相對(duì)的兩側(cè)面，該芯片電路組設(shè)置于該第一側(cè)面，該芯片電路組連接到該第一側(cè)面的電路接點(diǎn)，且該芯片電路組另外經(jīng)由貫穿該半導(dǎo)體芯片的一硅貫孔連接到該第二側(cè)面的電路接點(diǎn)。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片組，其特征在于，該半導(dǎo)體芯片組包括堆棧的多個(gè)半導(dǎo)體芯片，該多個(gè)半導(dǎo)體芯片中有一第一芯片及一第二芯片，該第一芯片的相對(duì)兩側(cè)面各自設(shè)置有電路接點(diǎn)，該第二芯片的相對(duì)兩側(cè)面各自設(shè)置有電路接點(diǎn)，該第一芯片及該第二芯片的電路接點(diǎn)用于連接該半導(dǎo)體芯片以外的電路或電源接點(diǎn)。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體芯片組，其特征在于，該第一芯片上設(shè)置有電性相接的一第一控制電路及一第一操作電路，該第二芯片上設(shè)置有電性相接的一第二控制電路及一第二操作電路，該第二控制電路經(jīng)由貫穿該第一芯片的一硅貫孔而與該第一操作電路電性相接；其中，在該第一控制電路運(yùn)作時(shí)，該第一控制電路控制該第一操作電路的操作方式，而在該第一控制電路關(guān)閉時(shí)，該第二控制電路同時(shí)控制該第一操作電路及該第二操作電路的操作方式。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片組，其特征在于，該半導(dǎo)體芯片組包括堆棧的多個(gè)內(nèi)存芯片。

8.一種具有正反雙面對(duì)外接點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，該半導(dǎo)體芯片具有相對(duì)的一第一側(cè)面及一第二側(cè)面，該第一側(cè)面適于設(shè)置一芯片電路組，該第一側(cè)面及該第二側(cè)面分別設(shè)置有至少一對(duì)外接點(diǎn)，且該第二側(cè)面的該至少一對(duì)外接點(diǎn)中的至少一者通過一硅貫孔連接至該芯片電路組；

其中，該第一側(cè)面的該至少一對(duì)外接點(diǎn)中的至少一者與該第二側(cè)面的該至少一對(duì)外接點(diǎn)中的至少一者連接至該半導(dǎo)體芯片外的電源或信號(hào)；

當(dāng)分別設(shè)置在該第一側(cè)面和該第二側(cè)面的兩個(gè)對(duì)外接點(diǎn)連接至該半導(dǎo)體芯片以外的同一基板上時(shí)，該兩個(gè)對(duì)外接點(diǎn)分別連接于該同一基板的不同電路接點(diǎn)。

9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，該第一側(cè)面的該至少一對(duì)外接點(diǎn)中的至少一者與該第二側(cè)面的該至少一對(duì)外接點(diǎn)中的至少一者，通過打線接合或以錫球連接至該半導(dǎo)體芯片外的電源或信號(hào)。

10.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，多個(gè)該半導(dǎo)體芯片之間部分或是全部的對(duì)外接點(diǎn)相互連接以構(gòu)成一半導(dǎo)體芯片組，而位于該半導(dǎo)體芯片組中之任一該些半導(dǎo)體芯片上的對(duì)外接點(diǎn)可同時(shí)作為該半導(dǎo)體芯片組的電源或是訊號(hào)的對(duì)外/對(duì)內(nèi)傳導(dǎo)接點(diǎn)。