[發明專利]具有雙面對外接點的半導體芯片組

有效

• 申請號: 201911302705.8
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN111508921B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 王智彬
• 申請（專利權）人: 王智彬
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 深圳精智聯合知識產權代理有限公司 44393
• 代理人: 夏聲平

1.一種具有雙面對外接點的半導體芯片組，其特征在于，該半導體芯片組外圍的相對的一第一側面與一第二側面都各自設有電路接點，且該第一側面或該第二側面上設置有一芯片電路組，該第一側面的電路接點與該第二側面的電路接點用于連接該半導體芯片組以外的電路接點；

其中，該第一側面的電路接點與該第二側面的電路接點用于通過打線接合或以錫球連接至該半導體芯片以外的電路接點；

當分別設置在該第一側面和該第二側面的兩個電路接點連接至該半導體芯片組以外的同一基板上時，該兩個電路接點分別連接于該同一基板的兩個不同電路接點。

2.如權利要求1所述的半導體芯片組，其特征在于，該芯片電路組設置于該第一側面，且該芯片電路組連接到該第一側面的電路接點。

3.如權利要求1所述的半導體芯片組，其特征在于，該芯片電路組設置于該第一側面，且該芯片電路組經由貫穿該半導體芯片組的一硅貫孔連接到該第二側面的電路接點。

4.如權利要求1所述的半導體芯片組，其特征在于，該半導體芯片組為一單一半導體芯片，該第一側面與該第二側面為該單一半導體芯片相對的兩側面，該芯片電路組設置于該第一側面，該芯片電路組連接到該第一側面的電路接點，且該芯片電路組另外經由貫穿該半導體芯片的一硅貫孔連接到該第二側面的電路接點。

5.如權利要求1所述的半導體芯片組，其特征在于，該半導體芯片組包括堆棧的多個半導體芯片，該多個半導體芯片中有一第一芯片及一第二芯片，該第一芯片的相對兩側面各自設置有電路接點，該第二芯片的相對兩側面各自設置有電路接點，該第一芯片及該第二芯片的電路接點用于連接該半導體芯片以外的電路或電源接點。

6.如權利要求5所述的半導體芯片組，其特征在于，該第一芯片上設置有電性相接的一第一控制電路及一第一操作電路，該第二芯片上設置有電性相接的一第二控制電路及一第二操作電路，該第二控制電路經由貫穿該第一芯片的一硅貫孔而與該第一操作電路電性相接；其中，在該第一控制電路運作時，該第一控制電路控制該第一操作電路的操作方式，而在該第一控制電路關閉時，該第二控制電路同時控制該第一操作電路及該第二操作電路的操作方式。

7.如權利要求1所述的半導體芯片組，其特征在于，該半導體芯片組包括堆棧的多個內存芯片。

8.一種具有正反雙面對外接點的半導體芯片，其特征在于，該半導體芯片具有相對的一第一側面及一第二側面，該第一側面適于設置一芯片電路組，該第一側面及該第二側面分別設置有至少一對外接點，且該第二側面的該至少一對外接點中的至少一者通過一硅貫孔連接至該芯片電路組；

其中，該第一側面的該至少一對外接點中的至少一者與該第二側面的該至少一對外接點中的至少一者連接至該半導體芯片外的電源或信號；

當分別設置在該第一側面和該第二側面的兩個對外接點連接至該半導體芯片以外的同一基板上時，該兩個對外接點分別連接于該同一基板的不同電路接點。

9.如權利要求8所述的半導體芯片，其特征在于，該第一側面的該至少一對外接點中的至少一者與該第二側面的該至少一對外接點中的至少一者，通過打線接合或以錫球連接至該半導體芯片外的電源或信號。

10.如權利要求8所述的半導體芯片，其特征在于，多個該半導體芯片之間部分或是全部的對外接點相互連接以構成一半導體芯片組，而位于該半導體芯片組中之任一該些半導體芯片上的對外接點可同時作為該半導體芯片組的電源或是訊號的對外/對內傳導接點。