[發(fā)明專利]線路板覆蓋膜貼合工藝

有效

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• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN111065214B
• 公開（公告）日: 2023-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊俊;陳海坤;李星明;劉揚(yáng);楊仕德;胥海兵;史繼紅;呂劍;潘輝;朱遠(yuǎn)芳
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市新宇騰躍電子有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 謝岳鵬

本發(fā)明公開了一種線路板覆蓋膜貼合工藝，包括設(shè)置表面附有載體膜的覆蓋膜，將覆蓋膜貼附于線路板上，對覆蓋膜覆蓋區(qū)域進(jìn)行壓合，對覆蓋膜覆蓋區(qū)域進(jìn)行固化，線路板后處理，撕除載體膜。本發(fā)明中的線路板覆蓋膜貼合工藝，通過在覆蓋膜上貼附載體膜，增加了覆蓋膜的厚度并優(yōu)化了覆蓋膜的抗撕拉強(qiáng)度，在覆蓋膜與線路板進(jìn)行壓合時，降低了覆蓋膜的變形幅度，從而提高覆蓋膜在線路板上的貼合質(zhì)量，優(yōu)化了線路板的表面平整度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種線路板覆蓋膜貼合工藝。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電路板的設(shè)計越來越趨于高精度、高精密化，F(xiàn)PC柔性板具有重量較輕、可實現(xiàn)彎折撓曲、便于三維組裝的特點，沖破了傳統(tǒng)的互聯(lián)技術(shù)，主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，如手機(jī)排線、液晶模組等。

線路板上的非焊盤區(qū)需要設(shè)置阻焊層以保護(hù)電路，傳統(tǒng)的柔性線路板一般采用壓合覆蓋膜的方式作為保護(hù)線路的阻焊層，并且通過設(shè)置覆蓋膜避免線路板表面銅箔氧化。但傳統(tǒng)覆蓋膜的抗撕裂程度比較低，在貼合過程中尤其是壓合過程中容易出現(xiàn)褶皺，導(dǎo)致覆蓋膜的貼合質(zhì)量較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種線路板覆蓋膜貼合工藝，能夠提高覆蓋膜的貼合質(zhì)量。

本發(fā)明的一個實施例提供了一種線路板覆蓋膜貼合工藝，包括：

S10，設(shè)置表面附有載體膜的覆蓋膜；

S20，將覆蓋膜貼附于線路板上；

S30，對覆蓋膜覆蓋區(qū)域進(jìn)行壓合；

S40，對覆蓋膜覆蓋區(qū)域進(jìn)行固化；

S50，線路板后處理；

S60，撕除載體膜。

本發(fā)明實施例中的線路板覆蓋膜貼合工藝至少具有如下有益效果：

本發(fā)明中的線路板覆蓋膜貼合工藝，通過在覆蓋膜上貼附載體膜，增加了覆蓋膜的厚度并優(yōu)化了覆蓋膜的抗撕拉強(qiáng)度，在覆蓋膜與線路板進(jìn)行壓合時，降低了覆蓋膜的變形幅度，從而提高覆蓋膜在線路板上的貼合質(zhì)量，優(yōu)化了線路板的表面平整度。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實施例的線路板覆蓋膜貼合工藝，所述S20步驟還包括：

S21，對覆蓋膜進(jìn)行定位；

S22，對覆蓋膜預(yù)固定。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實施例的線路板覆蓋膜貼合工藝，所述S30步驟包括依次對覆蓋膜執(zhí)行滾壓、假壓及快壓操作。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實施例的線路板覆蓋膜貼合工藝，在所述S40步驟中，對覆蓋膜的覆蓋區(qū)域進(jìn)行烘烤。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實施例的線路板覆蓋膜貼合工藝，所述S50步驟包括對所述線路板進(jìn)行打靶、噴砂及電金。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實施例的線路板覆蓋膜貼合工藝，在所述S20步驟前對線路板進(jìn)行前處理。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實施例的線路板覆蓋膜貼合工藝，所述前處理包括依次對線路板進(jìn)行微蝕及噴淋。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實施例的線路板覆蓋膜貼合工藝，所述S10步驟包括對覆蓋膜進(jìn)行沖切開窗，并將載體膜貼附于覆蓋膜上。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實施例的線路板覆蓋膜貼合工藝，在所述S60步驟后對所述線路板印刷字符。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實施例的線路板覆蓋膜貼合工藝，所述覆蓋膜包括依次疊置的基體膜、膠層及離型膜。

附圖說明

圖1是線路板覆蓋膜工藝一個實施例的流程圖；