[發(fā)明專利]線路板覆蓋膜貼合工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911301211.8
• 申請(qǐng)日: 2019-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN111065214B
• 公開（公告）日: 2023-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊俊;陳海坤;李星明;劉揚(yáng);楊仕德;胥海兵;史繼紅;呂劍;潘輝;朱遠(yuǎn)芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市新宇騰躍電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/28
• 分類號(hào): H05K3/28
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 謝岳鵬

1.一種線路板覆蓋膜貼合工藝，其特征在于，包括：

S10，設(shè)置表面附有載體膜的覆蓋膜；

S20，將覆蓋膜貼附于線路板上；

S30，對(duì)覆蓋膜覆蓋區(qū)域進(jìn)行壓合，包括依次對(duì)覆蓋膜執(zhí)行滾壓、假壓及快壓操作，所述快壓步驟中，將線路板置于高溫高壓環(huán)境中，采用TPX薄膜進(jìn)行壓合，使覆蓋膜內(nèi)的膠層呈熔融狀態(tài)，并貼附于線路板上；

S40，對(duì)覆蓋膜覆蓋區(qū)域進(jìn)行固化；

S50，線路板后處理；

S60，撕除載體膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板覆蓋膜貼合工藝，其特征在于，所述S20步驟還包括：

S21，對(duì)覆蓋膜進(jìn)行定位；

S22，對(duì)覆蓋膜預(yù)固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板覆蓋膜貼合工藝，其特征在于，在所述S40步驟中，對(duì)覆蓋膜的覆蓋區(qū)域進(jìn)行烘烤。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板覆蓋膜貼合工藝，其特征在于，所述S50步驟包括對(duì)所述線路板進(jìn)行打靶、噴砂及電金。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板覆蓋膜貼合工藝，其特征在于，在所述S20步驟前對(duì)線路板進(jìn)行前處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板覆蓋膜貼合工藝，其特征在于，所述前處理包括依次對(duì)線路板進(jìn)行微蝕及噴淋。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板覆蓋膜貼合工藝，其特征在于，所述S10步驟包括對(duì)覆蓋膜進(jìn)行沖切開窗，并將載體膜貼附于覆蓋膜上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板覆蓋膜貼合工藝，其特征在于，在所述S60步驟后對(duì)所述線路板印刷字符。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的線路板覆蓋膜貼合工藝，其特征在于，所述覆蓋膜包括依次疊置的基體膜、膠層及離型膜。