[發明專利]一種鍍膜治具、鍍膜設備及鍍膜方法在審
| 申請號： | 201911293000.4 | 申請日： | 2019-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN113061863A | 公開（公告）日： | 2021-07-02 |
| 發明（設計）人： | 吳獻明;陳志斌 | 申請（專利權）人： | 深圳市萬普拉斯科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/50 | 分類號： | C23C14/50;C23C14/34;C23C14/30;C23C14/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王闖 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鍍膜 設備 方法 | ||
1.一種鍍膜治具，其特征在于：包括金屬本體，所述金屬本體上設有仿形凹坑，所述仿形凹坑的內壁與鍍膜工件的鍍膜面相契合。
2.一種鍍膜設備，包括真空室、偏壓電源及如權利要求1所述的鍍膜治具；
所述真空室內設有工件架及靶源，所述鍍膜治具連接于所述工件架，所述靶源正對所述鍍膜治具；
所述工件架連接所述偏壓電源的其中一個電極，所述靶源接地或者連接偏壓電源的另一個電極。
3.如權利要求2所述的鍍膜設備，其特征在于：還包括真空爐體，所述真空室由所述真空爐體的內部空腔形成，所述工件架及所述靶源分別連接于所述真空爐體的相對兩端。
4.如權利要求2所述的鍍膜設備，其特征在于：所述鍍膜工件包括曲面玻璃。
5.一種鍍膜方法，其特征在于，包括如下步驟：
使用如權利要求2-4任一項所述的鍍膜設備來對鍍膜工件進行鍍膜，其中，所述鍍膜工件的凸面貼緊在所述鍍膜治具的仿形凹坑內，所述鍍膜工件的鍍膜面正對所述靶源。
6.如權利要求5所述的鍍膜方法，其特征在于：所述鍍膜治具由金屬板件經過沖壓、鍛壓或CNC雕刻工藝成型。
8.如權利要求7所述的鍍膜方法，其特征在于：還包括對鍍膜工件的鍍膜面進行清洗的步驟。
9.如權利要求8所述的鍍膜方法，其特征在于：所述清洗的步驟包括利用離子源轟擊玻璃進行清洗或者利用偏壓輝光進行清洗。
10.如權利要求5所述的鍍膜方法，其特征在于：所述鍍膜包括濺射鍍膜和電子槍蒸發鍍膜中的任一種。
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