[發明專利]一種高效雙頭固晶裝置在審
| 申請號: | 201911292056.8 | 申請日: | 2019-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN110890298A | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發明(設計)人: | 馮霞霞 | 申請(專利權)人: | 江蘇新智達新能源設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京中高專利代理有限公司 32333 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高效 雙頭固晶 裝置 | ||
本發明提供了一種高效雙頭固晶裝置,包括擴晶盤和工作臺,所述高效雙頭固晶裝置還包括甩臂、輸送軌、收料機構和甩臂驅動機構,所述工作臺通過工作臺調節機構滑動安裝在所述輸送軌上,所述甩臂驅動機構可以驅動所述甩臂在擴晶盤和工作臺之間移動,并將所述晶元藍膜上的晶元取出并安裝到所述石墨盤中的料片上,通過將工作臺滑動設置在輸送軌上,可以高效的進行取晶、固晶和收料工作,并且取晶和固晶的位置精度較高,通過轉臺帶動兩個甩臂轉動,第一甩臂進行固晶操作的同時,第二甩臂進行取晶操作,進一步提高了生產效率,降低了生產成本,同時偏心輪和支撐軸的豎直調節機構產生的噪音較小,避免了噪音過大對作業員造成身心健康造成損害。
技術領域
本發明涉及電子元件制造領域,尤其涉及一種高效雙頭固晶裝置。
背景技術
在藍膜晶元的封裝固晶過程中,通過甩臂將晶元從藍膜上取出安裝到石墨盤的料片上,一般分為取晶、固晶和收料多道工序,現有技術中一般通過人工吸盤的方式,但是這種方法的效率不高,人工成本較高,還有通過甩臂自動抓取的方式,通過甩臂的轉動將藍膜上的晶元拾取到石墨盤上,現有技術中,一般多為單甩臂結構,這種方式相較于人工方式提升有限,且現有的甩臂結構產生的噪音較大,對作業員的身心健康造成一定的影響。
發明內容
本發明要解決的技術問題是現有技術中人工吸盤和單甩臂結構的方式效率不高,成本較高,同時產生的噪音較大,對作業員的身心健康造成一定的影響,本發明提供了一種高效雙頭固晶裝置來解決上述問題。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種高效雙頭固晶裝置,包括擴晶盤,用于放置待封裝的晶元藍膜;工作臺,用于放置石墨盤,所述石墨盤中放置有待封裝的料片;所述高效雙頭固晶裝置還包括甩臂、輸送軌、收料機構和甩臂驅動機構,所述輸送軌設置在固定的底板上,所述工作臺通過工作臺調節機構滑動安裝在所述輸送軌上,所述甩臂驅動機構可以驅動所述甩臂在擴晶盤和工作臺之間移動,并將所述晶元藍膜上的晶元取出并安裝到所述石墨盤中的料片上,所述收料機構設置在所述底板上,用于將封裝完畢的石墨盤從工作臺上取出。
進一步地:所述甩臂的數量為二個,二個所述甩臂分別為第一甩臂和第二甩臂,所述甩臂驅動機構包括轉臺和第一驅動電機,所述第一甩臂和所述第二甩臂對稱設置在所述轉臺的左右兩側,所述第一驅動電機設置在固定的機架上,所述第一驅動電機的輸出軸與所述轉臺固定連接并可驅動所述轉臺轉動以在旋轉方向調節所述第一甩臂和所述第二甩臂的位置,所述甩臂驅動機構還包括第一豎直調節單元和第二豎直調節單元,所述第一甩臂通過所述第一豎直調節單元活動設置在所述轉臺上,所述第一豎直調節單元可驅動所述第一甩臂沿豎直方向移動,所述第二甩臂通過所述第二豎直調節單元活動設置在所述轉臺上,所述第二豎直調節單元可驅動所述第二甩臂沿豎直方向移動。
進一步地:所述第一豎直調節單元包括支撐軸、第一連接桿、第一導軌和第一滑塊,所述第一導軌沿豎直方向設置在所述轉臺上,所述第一滑塊滑動設置在所述第一導軌上,并與所述第一甩臂固定連接,所述支撐軸沿豎直方向活動安裝在所述轉臺上,所述支撐軸的底部與所述第一連接桿的一端轉動連接,所述第一連接桿的另一端與所述第一滑塊固定連接,所述支撐軸上下移動能夠帶動所述第一甩臂上下移動;所述第一豎直調節單元還包括第二連接桿、第一曲柄、第一偏心輪和第二驅動電機,所述第二驅動電機固定設置在所述機架上,所述第二驅動電機的輸出軸與所述第一偏心輪固定連接,所述第一曲柄的一端與所述第一偏心輪相鉸接,所述第一曲柄的另一端與所述第二連接桿的一端相鉸接,所述第二連接桿的另一端與所述支撐軸的頂部轉動連接,所述第一偏心輪在所述第二驅動電機的驅動下轉動能夠帶動所述支撐軸上下移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





