[發(fā)明專(zhuān)利]晶圓洗邊方法及晶圓清洗裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911290951.6
• 申請(qǐng)日: 2019-12-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110957208A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬亮;呂術(shù)亮;黃馳;李遠(yuǎn);萬(wàn)先進(jìn)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/02
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294
• 代理人: 董琳;高翠花

本發(fā)明提供一種晶圓洗邊方法及晶圓清洗裝置，所述晶圓洗邊方法包括：交替沿第一方向及第二方向向所述晶圓的邊緣噴灑清洗液，以對(duì)所述晶圓進(jìn)行洗邊，其中，所述第一方向與所述第二方向?yàn)橄喾吹姆较颉１景l(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，交替沿第一方向及第二方向向所述晶圓的邊緣噴灑清洗液，能夠去除邊緣殘留的金屬，避免后續(xù)的鍵合工藝由于金屬殘留而失敗的情況發(fā)生。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓洗邊方法及晶圓清洗裝置。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體制程中，化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝只能研磨晶圓上表面或者下表面，無(wú)法研磨晶圓邊緣(wafer edge)及晶圓邊緣的傾斜(wafer bevel)區(qū)域的銅。為了去除晶圓邊緣及晶圓邊緣的傾斜區(qū)域的銅，通常會(huì)在銅電鍍工藝后增加一個(gè)洗邊工藝(EBR)，以清除晶圓邊緣的銅及晶圓邊緣的傾斜區(qū)域的銅，保證化學(xué)機(jī)械研磨工藝的順利進(jìn)行。

但是，現(xiàn)有的洗邊工藝并不能完全清除晶圓邊緣及晶圓邊緣的傾斜區(qū)域的銅，殘留的銅會(huì)在后續(xù)的鍵合(bonding)工藝中形成氣泡(bubble)，導(dǎo)致鍵合工藝失敗。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種晶圓洗邊方法及晶圓清洗裝置，其能夠去除晶圓邊緣殘留的金屬。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種晶圓洗邊方法，包括：交替沿第一方向及第二方向向所述晶圓的邊緣噴灑清洗液，以對(duì)所述晶圓進(jìn)行洗邊，其中，所述第一方向與所述第二方向?yàn)橄喾吹姆较颉?/p>

進(jìn)一步，所述晶圓相對(duì)于清洗液噴灑裝置交替沿第一方向及第二方向轉(zhuǎn)動(dòng)，以使所述清洗液交替沿第一方向及第二方向向所述晶圓的邊緣噴灑。

進(jìn)一步，所述清洗液噴灑方向的水平分量與所述晶圓轉(zhuǎn)動(dòng)方向的切線方向一致。

進(jìn)一步，所述第一方向?yàn)轫槙r(shí)針?lè)较颍龅诙较驗(yàn)槟鏁r(shí)針?lè)较颍蛘咚龅谝环较驗(yàn)槟鏁r(shí)針?lè)较颍龅诙较驗(yàn)轫槙r(shí)針?lè)较颉?/p>

進(jìn)一步，所述第一方向及所述第二方向指所述清洗液的實(shí)際噴灑方向的水平分量。

進(jìn)一步，交替改變清洗液噴灑裝置的朝向，以使所述清洗液交替沿第一方向或第二方向向所述晶圓的邊緣噴灑。

進(jìn)一步，沿所述晶圓的圓周方向移動(dòng)所述清洗液噴灑裝置，以使所述清洗液能夠作用于所述晶圓全部邊緣。

進(jìn)一步，所述清洗液噴灑方向的水平分量與所述清洗液噴灑裝置轉(zhuǎn)動(dòng)方向的切線方向一致。

進(jìn)一步，所述晶圓沿第一方向或者第二方向轉(zhuǎn)動(dòng)，以使所述清洗液能夠作用于所述晶圓全部邊緣。

進(jìn)一步，所述清洗液噴灑方向的水平分量與所述晶圓轉(zhuǎn)動(dòng)方向的切線方向一致。

本發(fā)明還提供一種晶圓清洗裝置，其包括：清洗液噴灑裝置；控制裝置，與所述清洗液噴嘴裝置連接，以控制清洗液交替沿第一方向及第二方向向所述晶圓的邊緣噴灑，其中，所述第一方向與所述第二方向?yàn)橄喾吹姆较颉?/p>

進(jìn)一步，所述控制裝置能夠交替改變清洗液噴灑裝置的朝向，以使所述清洗液交替沿第一方向或第二方向向所述晶圓的邊緣噴灑。

進(jìn)一步，所述晶圓置于一承載裝置上，所述控制裝置與所述承載裝置連接，并能夠控制所述承載裝置轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而使所述晶圓相對(duì)于清洗液噴灑裝置交替沿第一方向及第二方向轉(zhuǎn)動(dòng)，以使清洗液交替沿第一方向及第二方向向所述晶圓的邊緣噴灑。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，交替沿第一方向及第二方向向所述晶圓的邊緣噴灑清洗液，能夠去除邊緣殘留的金屬，避免后續(xù)的鍵合工藝由于金屬殘留而失敗的情況發(fā)生。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明晶圓洗邊方法的第一具體實(shí)施方式的一個(gè)工作示意圖；