[發明專利]一種集成電路板的翻轉夾持系統

有效

• 申請號: 201911288133.2
• 申請日: 2019-12-15
• 公開（公告）號: CN111132493B
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 金棟
• 申請（專利權）人: 楊艷娥
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種集成電路板的翻轉夾持系統。所述集成電路板的翻轉夾持系統包括外殼組件、封裝組件與卡持組件，所述外殼組件包括箱體與蓋體，所述蓋體轉動地設置于所述箱體上，用于卡設封閉所述箱體，所述封裝組件包括夾持殼、翻轉蓋與壓簧，所述夾持殼轉動地安裝于所述箱體內，所述夾持殼內可拆卸地夾持有集成電路板，所述夾持殼的一側設置有兩個導槽，所述翻轉蓋活動地設置于所述夾持殼的頂部。所述集成電路板的翻轉夾持系統便于電子裝置的維修。

技術領域

本發明涉及一種集成電路板的翻轉夾持系統。

背景技術

在現在的電子裝置中，集成電路板的應用非常廣泛。在集成電路板的使用過程中，一般時將集成電路板固定并封裝于殼體內，然后將所述殼體安裝于電子裝置內。然而，當集成電路板損壞或者出現故障時，不易無損地拆開所述殼體，因此不易維修，從而容易造成電子裝置的整體報廢。

發明內容

基于此，有必要提供一種便于維修電子裝置的集成電路板的翻轉夾持系統。

一種集成電路板的翻轉夾持系統，包括外殼組件、封裝組件與卡持組件，所述外殼組件包括箱體與蓋體，所述蓋體轉動地設置于所述箱體上，用于卡設封閉所述箱體，所述封裝組件包括夾持殼、翻轉蓋與壓簧，所述夾持殼轉動地安裝于所述箱體內，所述夾持殼內可拆卸地夾持有集成電路板，所述夾持殼的一側設置有兩個導槽，所述翻轉蓋包括相互連接的豎向滑動板與楔形封閉塊，所述豎向滑動板的相對兩端分別滑動地設置于所述兩個導槽內，所述楔形封閉塊用于翻轉封閉所述夾持殼的頂部，所述壓簧的一端安裝于所述箱體內，另一端抵持于所述夾持殼的側壁上，所述卡持組件安裝于所述箱體的側壁上，所述卡持組件用于卡持所述夾持殼的頂部，以使得所述夾持殼克服所述壓簧的作用力而保持水平位置。

在其中一個實施方式中，所述箱體為矩形箱體狀，所述蓋體通過鉸鏈轉動地連接于所述箱體的頂部一側。

在其中一個實施方式中，所述箱體內形成有電氣腔，所述封裝組件安裝于所述電氣腔內，所述卡持組件滑動地插設于所述箱體的側壁中并凸伸至所述電氣腔內。

在其中一個實施方式中，所述夾持殼內形成有封裝腔，所述夾持殼的頂部開設有開口，所述開口構成所述封裝腔的頂部。

在其中一個實施方式中，所述夾持殼的底部一側設置有第一轉軸，所述第一轉軸的相對兩端分別轉動地連接于所述箱體的相對兩側壁上。

在其中一個實施方式中，所述壓簧的一端安裝于所述箱體的底面上，所述壓簧的另一端連接于所述夾持殼的外側壁的中部，所述壓簧的長度方向相對所述箱體的底面形成有度夾角。

在其中一個實施方式中，所述夾持殼背離所述壓簧的一側的頂部設置有兩個導向條，所述兩個導槽分別開設于所述兩個導向條上。

在其中一個實施方式中，所述兩個導槽均沿所述夾持殼的長度方向延伸，所述豎向滑動板遠離所述楔形封閉塊的一側形成有第二轉軸，所述第二轉軸的相對兩端分別凸設于所述豎向滑動板的相對兩端外。

在其中一個實施方式中，所述第二轉軸的相對兩端分別滑動地插設于所述兩個導槽內，所述豎向滑動板為矩形板，所述兩個導向條之間的距離與所述豎向滑動板的長度相等。

在其中一個實施方式中，所述第二轉軸處于所述開口的邊緣，所述第二轉軸用于相對所述夾持殼旋轉度后沿所述兩個導槽朝所述夾持殼的底部移動，以使得所述豎向滑動板擋設于所述開口的一側，使得所述楔形封閉塊卡入所述開口中，以封閉所述開口。