[發(fā)明專利]一種集成電路板的翻轉(zhuǎn)夾持系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911288133.2
• 申請(qǐng)日: 2019-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN111132493B
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金棟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 楊艷娥
• 主分類號(hào): H01L23/32
• 分類號(hào): H01L23/32
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種集成電路板的翻轉(zhuǎn)夾持系統(tǒng)，其特征在于，包括外殼組件、封裝組件與卡持組件，外殼組件包括箱體與蓋體，蓋體轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于箱體上，用于卡設(shè)封閉箱體，封裝組件包括夾持殼、翻轉(zhuǎn)蓋與壓簧，夾持殼轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于箱體內(nèi)，夾持殼內(nèi)可拆卸地夾持有集成電路板，夾持殼的一側(cè)設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)槽，翻轉(zhuǎn)蓋包括相互連接的豎向滑動(dòng)板與楔形封閉塊，豎向滑動(dòng)板的相對(duì)兩端分別滑動(dòng)地設(shè)置于兩個(gè)導(dǎo)槽內(nèi)，楔形封閉塊用于翻轉(zhuǎn)封閉夾持殼的頂部，壓簧的一端安裝于箱體內(nèi)，另一端抵持于夾持殼的側(cè)壁上，卡持組件安裝于箱體的側(cè)壁上，卡持組件用于卡持夾持殼的頂部，以使得夾持殼克服壓簧的作用力而保持水平位置；

箱體為矩形箱體狀，蓋體通過鉸鏈轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于箱體的頂部一側(cè)，箱體內(nèi)形成有電氣腔，封裝組件安裝于電氣腔內(nèi)，卡持組件滑動(dòng)地插設(shè)于箱體的側(cè)壁中并凸伸至電氣腔內(nèi)，夾持殼內(nèi)形成有封裝腔，夾持殼的頂部開設(shè)有開口，開口構(gòu)成封裝腔的頂部，夾持殼的底部一側(cè)設(shè)置有第一轉(zhuǎn)軸，第一轉(zhuǎn)軸的相對(duì)兩端分別轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于箱體的相對(duì)兩側(cè)壁上，壓簧的一端安裝于箱體的底面上，壓簧的另一端連接于夾持殼的外側(cè)壁的中部，壓簧的長(zhǎng)度方向相對(duì)箱體的底面形成有45度夾角，夾持殼背離壓簧的一側(cè)的頂部設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)向條，兩個(gè)導(dǎo)槽分別開設(shè)于兩個(gè)導(dǎo)向條上，兩個(gè)導(dǎo)槽均沿夾持殼的長(zhǎng)度方向延伸，豎向滑動(dòng)板遠(yuǎn)離楔形封閉塊的一側(cè)形成有第二轉(zhuǎn)軸，第二轉(zhuǎn)軸的相對(duì)兩端分別凸設(shè)于豎向滑動(dòng)板的相對(duì)兩端外，第二轉(zhuǎn)軸的相對(duì)兩端分別滑動(dòng)地插設(shè)于兩個(gè)導(dǎo)槽內(nèi)，豎向滑動(dòng)板為矩形板，兩個(gè)導(dǎo)向條之間的距離與豎向滑動(dòng)板的長(zhǎng)度相等，第二轉(zhuǎn)軸處于開口的邊緣，第二轉(zhuǎn)軸用于相對(duì)夾持殼旋轉(zhuǎn)270度后沿兩個(gè)導(dǎo)槽朝夾持殼的底部移動(dòng)，以使得豎向滑動(dòng)板擋設(shè)于開口的一側(cè)，使得楔形封閉塊卡入開口中，以封閉開口；

壓簧用于推持夾持殼翻轉(zhuǎn)至豎直位置，以使得開口朝上，楔形封閉塊與豎向滑動(dòng)板之間形成有夾角空間，楔形封閉塊的厚度沿遠(yuǎn)離豎向滑動(dòng)板的方向逐漸增大，楔形封閉塊背離夾角空間的一側(cè)形成有封蓋表面，豎向滑動(dòng)板背離夾角空間的一側(cè)形成有貼設(shè)表面，封蓋表面與貼設(shè)表面垂直，夾持殼內(nèi)還活動(dòng)地設(shè)置有夾持板，夾持板將封裝腔分隔為封裝子腔與作動(dòng)腔，作動(dòng)腔處于夾持板背離豎向滑動(dòng)板的一側(cè)，夾持板的四個(gè)角部均設(shè)置有拉簧，四個(gè)拉簧均位于作動(dòng)腔內(nèi)，翻轉(zhuǎn)蓋用于相對(duì)夾持殼翻轉(zhuǎn)出來，以使得四個(gè)拉簧拉動(dòng)夾持板朝作動(dòng)腔移動(dòng)，以擴(kuò)大封裝子腔，進(jìn)而供新的集成電路板插入；在夾緊時(shí)，翻轉(zhuǎn)蓋還用于翻轉(zhuǎn)進(jìn)入夾持殼內(nèi)，利用楔形封閉塊插入作動(dòng)腔內(nèi)，以擠壓夾持板克服四個(gè)拉簧的拉力而朝封裝子腔移動(dòng)，以初步夾持集成電路板，夾持殼朝向壓簧的一側(cè)開設(shè)有定位通孔，定位通孔與作動(dòng)腔連通，封裝組件還包括橫板與定位凸點(diǎn)，橫板安裝于電氣腔內(nèi)，定位凸點(diǎn)凸設(shè)于橫板的中部，在夾持殼翻轉(zhuǎn)至水位位置時(shí)，定位凸點(diǎn)用于插入夾持殼的定位通孔中，并抵持夾持板朝封裝子腔移動(dòng)，以最終夾緊定位集成電路板；

橫板用于支撐夾持殼，箱體遠(yuǎn)離夾持殼的一側(cè)的外側(cè)壁上凹設(shè)有橫向槽，橫向槽的中部貫通開設(shè)有卡持槽，橫向槽內(nèi)設(shè)置有兩組滑行槽，兩組滑行槽分別處于卡持槽的相對(duì)兩側(cè)，每組滑行槽包括相對(duì)設(shè)置的上部滑行槽與下部滑行槽，每組滑行槽內(nèi)設(shè)置有一個(gè)滑行板，滑行板為矩形板狀，每個(gè)滑行板的上側(cè)與下側(cè)分別滑動(dòng)地卡入對(duì)應(yīng)的一組滑行槽的上部滑行槽與下部滑行槽內(nèi)，卡持組件包括推動(dòng)桿、菱形架、鉤形操作件、第三轉(zhuǎn)軸、摩擦板與撓性鉤部，推動(dòng)桿滑動(dòng)地插設(shè)于卡持槽內(nèi)，菱形架連接于推動(dòng)桿凸設(shè)于箱體外的一端，鉤形操作件安裝于菱形架遠(yuǎn)離推動(dòng)桿的一端；

鉤形操作件用于在受力后推動(dòng)菱形架變形，使得菱形架的橫向尺寸變長(zhǎng)，最終推動(dòng)推動(dòng)桿進(jìn)入箱體內(nèi)，變形后的菱形架抵持于橫向槽內(nèi)，兩個(gè)滑行板用于在外力作用下相向移動(dòng)以壓持菱形架的相對(duì)兩側(cè)，菱形架由四個(gè)首尾連接的連接板構(gòu)成，第三轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于電氣腔內(nèi)并鄰近橫向槽，摩擦板為弧形板，摩擦板的底部邊緣連接于第三轉(zhuǎn)軸上，摩擦板位于推動(dòng)桿與夾持殼之間，摩擦板朝向夾持殼的一側(cè)形成有摩擦面，摩擦面用于摩擦定位楔形封閉塊的封蓋表面，撓性鉤部形成于摩擦板遠(yuǎn)離第三轉(zhuǎn)軸的一側(cè)，推動(dòng)桿遠(yuǎn)離菱形架的一端抵持于撓性鉤部上，撓性鉤部背離推動(dòng)桿的一側(cè)形成有凹形溝槽，推動(dòng)桿用于推動(dòng)撓性鉤部偏折變形，以使得撓性鉤部的凹形溝槽彈性卡持于楔形封閉塊與豎向滑動(dòng)板的連接處。