[發(fā)明專利]用于焊線封裝的臺面GPP芯片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911284968.0 | 申請日： | 2019-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN111146162A | 公開（公告）日： | 2020-05-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 管國棟;王陶;李大偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 太倉天宇電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 成都明濤智創(chuàng)專利代理有限公司 51289 | 代理人： | 杜夢 |
| 地址： | 215000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 封裝 臺面 gpp 芯片 | ||
本發(fā)明涉及芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，且公開了用于焊線封裝的臺面GPP芯片，包括硅片基板，其特征在于：所述硅片基板的頂部固定連接有粘接金屬，所述粘接金屬的頂部固定安裝有金屬接觸層，所述金屬接觸層的頂部固定安裝有氮化鎵板，所述硅片基板、粘接金屬、金屬接觸層和氮化鎵板組成臺面芯片。該用于焊線封裝的臺面GPP芯片，通過在物料方面僅需要特制鋁漿，再對鋁漿進行紅外烘干，同時，鋁漿的利用率接近100％，而蒸發(fā)工藝則需要蒸發(fā)鋁靶，在光刻、金屬腐蝕、合金等若干制程中需要各種有機、無機化學(xué)品，同時需要高溫合金，明顯區(qū)別于蒸發(fā)工藝，故而該臺面芯片頂部的金屬鋁層結(jié)構(gòu)，能夠達到環(huán)保、節(jié)能和低耗的優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于焊線封裝的臺面GPP芯片。
背景技術(shù)
現(xiàn)有適用于焊線封裝所用的芯片是以蒸發(fā)金屬制程為基礎(chǔ)，對芯片將要絲線鍵合的電極蒸發(fā)鋁，黏晶的電極蒸發(fā)鈦鎳銀，在焊線封裝制程中，芯片通過絲線鍵合、黏晶方式將其固定或連接在引線框架形成電路，其中蒸發(fā)金屬所需的設(shè)備投入成本高，同時芯片表面金屬蒸發(fā)加工的工序復(fù)雜，在蒸發(fā)制程金屬結(jié)束后，還需要對芯片進行光刻、金屬腐蝕、合金等多道工序，因此芯片的綜合加工成本非常高。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的多樣化，越來越多的臺面芯片也需要用于焊線封裝，而現(xiàn)有的臺面工藝芯片均為化學(xué)鍍的方式進行表面金屬加工，此種方式并不適用于焊線封裝，只能以高成本方式用蒸發(fā)制程進行表面金屬加工來配合焊線封裝，且現(xiàn)有芯片的隔熱散熱效果不佳，給使用者帶來了許多不便，故而提出了一種用于焊線封裝的臺面GPP芯片來解決上述中提出的問題。
發(fā)明內(nèi)容
(一)解決的技術(shù)問題
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種用于焊線封裝的臺面GPP芯片，具備制程簡易，生產(chǎn)周期短，工藝可控度高等優(yōu)點，解決了現(xiàn)有的臺面工藝芯片均為化學(xué)鍍的方式進行表面金屬加工，此種方式并不適用于焊線封裝，只能以高成本方式用蒸發(fā)制程進行表面金屬加工來配合焊線封裝，且現(xiàn)有芯片的隔熱散熱效果不佳，給使用者帶來了許多不便的問題。
(二)技術(shù)方案
為實現(xiàn)上述制程簡易，生產(chǎn)周期短，工藝可控度高的目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：用于焊線封裝的臺面GPP芯片，包括硅片基板，所述硅片基板的頂部固定連接有粘接金屬，所述粘接金屬的頂部固定安裝有金屬接觸層，所述金屬接觸層的頂部固定安裝有氮化鎵板，所述硅片基板、粘接金屬、金屬接觸層和氮化鎵板組成臺面芯片，所述臺面芯片的外表面涂設(shè)有鍍鎳層，所述臺面芯片的頂部且位于鍍鎳層的頂部固定連接有金屬鋁層，所述臺面芯片的左右兩側(cè)均固定連接有封邊膜，所述臺面芯片的底部開設(shè)有交互安置槽。
優(yōu)選的，所述臺面芯片頂部的金屬鋁層是通過鋁漿絲網(wǎng)印刷在臺面芯片的頂部。
優(yōu)選的，所述鋁漿由鋁粉、黏合劑和稀釋劑組成，鋁粉為超細鋁粉，粒徑為0.1um～5um，形態(tài)不限于球狀，包括鱗片狀、無定形等，鋁粉占鋁漿比例為5～95％，黏合劑為高分子材料，包括無機高分子及有機高分子材料，如聚酰亞胺、聚偏氟乙烯等，分子量是為1000～1000000，黏合劑占鋁漿比例為5～95％，稀釋劑為有機稀釋劑，如二甲苯、N-甲基吡咯烷酮等，稀釋劑占鋁漿比例為5～30％。
優(yōu)選的，所述鋁粉、黏合劑和稀釋劑按比例添加至礬土罐的內(nèi)部，在將鋁漿成分按比例混合，將礬土罐置于研磨機上滾動研磨，研磨機轉(zhuǎn)速為25～30R/min，時間為5天以上。
優(yōu)選的，所述臺面芯片與鍍鎳層結(jié)合之后，固定在絲網(wǎng)印刷吸盤上，采用圖形識別、自動對準系統(tǒng)使絲網(wǎng)印刷板與芯片圖形對準重合，最后將特制鋁漿印刷在芯片上。
優(yōu)選的，所述臺面芯片印刷完成后，臺面芯片通過軌道傳送的紅外烘烤隧道爐，先在100～200℃烘干溶劑，時間為1～30min，然后在峰值溫度300±20℃，通過時間10～20sec條件下固化，過程中需要高純氮氣保護，防止芯片表面氧化。
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