[發明專利]用于焊線封裝的臺面GPP芯片

在審

• 申請號: 201911284968.0
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN111146162A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 管國棟;王陶;李大偉
• 申請（專利權）人: 太倉天宇電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/498
• 代理公司: 成都明濤智創專利代理有限公司 51289
• 代理人: 杜夢

1.用于焊線封裝的臺面GPP芯片，包括硅片基板(1)，其特征在于：所述硅片基板(1)的頂部固定連接有粘接金屬(2)，所述粘接金屬(2)的頂部固定安裝有金屬接觸層(3)，所述金屬接觸層(3)的頂部固定安裝有氮化鎵板(6)，所述硅片基板(1)、粘接金屬(2)、金屬接觸層(3)和氮化鎵板(6)組成臺面芯片(10)，所述臺面芯片(10)的外表面涂設有鍍鎳層(9)，所述臺面芯片(10)的頂部且位于鍍鎳層(9)的頂部固定連接有金屬鋁層(5)，所述臺面芯片(10)的左右兩側均固定連接有封邊膜(4)，所述臺面芯片(10)的底部開設有交互安置槽(7)。

2.根據權利要求1所述的用于焊線封裝的臺面GPP芯片，其特征在于：所述臺面芯片(10)頂部的金屬鋁層(5)是通過鋁漿絲網印刷在臺面芯片(10)的頂部。

3.根據權利要求2所述的用于焊線封裝的臺面GPP芯片，其特征在于：所述鋁漿由鋁粉、黏合劑和稀釋劑組成，鋁粉為超細鋁粉，粒徑為0.1um～5um，形態不限于球狀，包括鱗片狀、無定形等，鋁粉占鋁漿比例為5～95％，黏合劑為高分子材料，包括無機高分子及有機高分子材料，如聚酰亞胺、聚偏氟乙烯等，分子量是為1000～1000000，黏合劑占鋁漿比例為5～95％，稀釋劑為有機稀釋劑，如二甲苯、N-甲基吡咯烷酮等，稀釋劑占鋁漿比例為5～30％。

4.根據權利要求3所述的用于焊線封裝的臺面GPP芯片，其特征在于：所述鋁粉、黏合劑和稀釋劑按比例添加至礬土罐的內部，在將鋁漿成分按比例混合，將礬土罐置于研磨機上滾動研磨，研磨機轉速為25～30R/min，時間為5天以上。

5.根據權利要求2所述的用于焊線封裝的臺面GPP芯片，其特征在于：所述臺面芯片(10)與鍍鎳層(9)結合之后，固定在絲網印刷吸盤上，采用圖形識別、自動對準系統使絲網印刷板與芯片圖形對準重合，最后將特制鋁漿印刷在芯片上。

6.根據權利要求5所述的用于焊線封裝的臺面GPP芯片，其特征在于：所述臺面芯片(10)印刷完成后，臺面芯片(10)通過軌道傳送的紅外烘烤隧道爐，先在100～200℃烘干溶劑，時間為1～30min，然后在峰值溫度300±20℃，通過時間10～20sec條件下固化。

7.根據權利要求1所述的用于焊線封裝的臺面GPP芯片，其特征在于：所述臺面芯片(10)頂部的金屬鋁層(5)形狀不唯一，其面積可以覆蓋在鎳的部分表面，也可以全面積覆蓋。

8.根據權利要求1所述的用于焊線封裝的臺面GPP芯片，其特征在于：所述臺面芯片(10)呈臺形，且臺面芯片(10)的底部固定安裝有隔熱連接墊(8)。

9.根據權利要求1所述的用于焊線封裝的臺面GPP芯片，其特征在于：所述交互安置槽(7)內頂壁的鍍鎳層(9)開設有連接散熱槽。