[發明專利]一種去除外殼鍍鎳層氧化物的方法

在審

• 申請號: 201911284694.5
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN111112787A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 敖艷金;林政
• 申請（專利權）人: 深圳市振華微電子有限公司
• 主分類號: B23K7/00
• 分類號: B23K7/00;B23K3/08;C23G5/00
• 代理公司: 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司 44368
• 代理人: 張廣興

本發明提出一種去除外殼鍍鎳層氧化物的方法，本發明主要用于去除外殼鍍鎳層氧化，提高外殼鍍鎳層可焊性。本發明主要運用真空共晶焊接爐，采用氮氣保護混合甲酸揮發氣體對外殼氧化層進行還原處理，甲酸在150℃以上能和鎳金屬氧化物發生還原反應，同時甲酸在200℃以上能分解出氫離子和鎳金屬氧化物發生還原反應，反應后金屬氧化物被還原成為金屬，且在氮氣保護下鎳金屬不會再被氧化。相比于采用燒氫還原的方法進行去除外殼鍍鎳層氧化，本發明采用甲酸還原更安全，對還原所需要使用的設備和管道密封性能要求更低，同時擁有更低的還原溫度，更短的還原時間，更低的使用成本。

技術領域

本發明涉及熱處理與表面工程技術領域，尤其是一種去除外殼鍍鎳層氧化物的方法。

背景技術

在厚膜混合集成電路組裝過程中，需要使用10#鋼鍍鎳外殼焊接基板，外殼焊接部分采用預搪錫來增加焊接可靠性；由于鍍鎳層在空氣中極易被氧化，導致可焊性差，搪錫效果不好，對于搪錫后不上錫的外殼，需要返回外殼制造廠做燒氫還原處理，嚴重影響了我司產品生產效率。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提出一種去除外殼鍍鎳層氧化物的方法。

本發明通過以下技術方案實現的：

本發明提出一種去除外殼鍍鎳層氧化物的方法，步驟如下：

步驟S1：將待還原的鍍鎳外殼擺放到真空焊接爐中，真空焊接爐抽真空60S直至壓力為5mba；

步驟S2：真空焊接爐充進純氮氣20S直至壓力為常壓，氮氣流量為20slm；再次將真空焊接爐抽真空60S直至壓力為5mba；

步驟S3：氮氣經過甲酸液體并充進真空焊接爐內至常壓，所述甲酸液體純度88％，氮氣流量為5slm；

步驟S4：真空焊接爐開始升溫300S，將室溫升溫到280℃，同時真空焊接爐充進經過甲酸液體的氮氣，所述甲酸液體純度88％，氮氣流量為3slm；

步驟S5：真空焊接爐保溫600S，同時真空焊接爐充進經過甲酸液體的氮氣，所述甲酸液體純度88％，氮氣流量為3slm；

步驟S6：真空焊接爐降溫600S直至溫度為45度。

本發明的有益效果：本發明的去除外殼鍍鎳層氧化物的方法主要用于去除外殼鍍鎳層氧化，提高外殼鍍鎳層可焊性。本發明主要運用真空共晶焊接爐，采用氮氣保護混合甲酸揮發氣體對外殼氧化層進行還原處理。相比于燒氫還原的方法，本發明采用甲酸還原更安全，對還原所需要使用的設備和管道密封性能要求更低，同時擁有更低的還原溫度，更短的還原時間，更低的使用成本。

附圖說明

圖1為本發明的步驟流程圖；

圖2為時間-溫度曲線圖；

圖3為真空共晶焊接爐示意圖。

具體實施方式

為了更加清楚、完整的說明本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明作進一步說明。

請參考圖1、圖2和圖3，在本實施例中，本發明主要步驟如下：

(1)、真空共晶焊接爐10開機并打開還原還原腔體20；

(2)、將待還原的鍍鎳外殼擺放到真空共晶焊接爐10的還原腔體20中，保證外殼與加熱板均勻接觸；

(3)、關閉還原腔體20，運行還原程序：

步驟S1：將待還原的鍍鎳外殼擺放到真空共晶焊接爐10的還原腔體20中，真空共晶焊接爐10的還原腔體20抽真空60S直至壓力為5mba；