[發明專利]襯底處理裝置及襯底搬送方法在審
| 申請號: | 201911284037.0 | 申請日: | 2019-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN111383956A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發明(設計)人: | 桑原丈二 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 裝置 方法 | ||
本發明涉及一種襯底處理裝置及襯底搬送方法。本發明的襯底處理裝置依序配置著ID塊(2)、涂布塊(3)、顯影塊(4)及IF塊(6)。在ID塊(2)上設有載置臺(13),在IF塊(6)上設有載置臺(47)。以往,僅在ID塊上設有載具載置臺。因此,在去路及返路這兩個路徑中,在ID塊與IF塊之間搬送襯底。根據本發明,在返路中,將襯底(W)從IF塊(6)搬送到顯影塊(4)之后,不搬送到涂布塊(3),而將襯底(W)從顯影塊(4)移回到IF塊(6)。因此,由于在返路中,削減了利用涂布塊(3)進行的搬送工序,結果,能夠提高襯底處理裝置(1)整體的處理量。
技術領域
本發明涉及一種對襯底進行處理的襯底處理裝置及該襯底的搬送方法。襯底例如可以列舉半導體襯底、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)用襯底、光掩模用襯底、光盤用襯底、磁盤用襯底、陶瓷襯底及太陽電池用襯底等。FPD例如可以列舉液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence,電致發光)顯示裝置等。
背景技術
以往的襯底處理裝置依序具備裝載塊(以下適當稱為“ID塊”)、涂布塊、顯影塊、接口塊(以下適當稱為“IF塊”)(例如參照日本專利特開2010-219434號公報)。
在ID塊上設有載具載置臺。ID塊從載置在載具載置臺上的載具取出襯底,并將所取出的襯底搬送到涂布塊。涂布塊進行例如抗蝕劑等的涂布處理。顯影塊對進行了曝光處理的襯底進行顯影處理。IF塊對曝光裝置進行襯底的搬出及搬入。
另外,襯底處理裝置具備存放裝置(載具緩沖裝置)(例如參照日本專利特開2011-187796號公報)。存放裝置具備用于保管載具的保管架及載具搬送機構。
發明內容
[發明要解決的問題]
然而,所述襯底處理裝置存在如下問題。襯底處理裝置按照ID塊、涂布塊、顯影塊、IF塊的順序(去路)搬送襯底。此時,涂布塊對襯底進行涂布處理,但顯影塊不對襯底進行顯影處理。另外,襯底處理裝置按照IF塊、顯影塊、涂布塊、ID塊的順序(返路)搬送經曝光處理的襯底。此時,涂布塊不對襯底進行涂布處理,但顯影塊對襯底進行顯影處理。這種在ID塊與IF塊之間往復進行的襯底搬送伴有不進行處理而單純地使襯底通過塊的過程。因此,有使去路與返路各自的處理量降低的擔憂。
本發明是鑒于這種情況完成的,目的在于提供一種能夠提高處理量的襯底處理裝置及襯底搬送方法。
[解決問題的技術手段]
本發明為了達成這種目的,采用如下構成。即,本發明的對襯底進行處理的襯底處理裝置包含以下要素:多個處理塊,配置成一列,且具有至少1個一端側的處理塊及至少1個另一端側的處理塊;裝載塊,與所述多個處理塊中的一端的處理塊連結,且設有用于載置能夠收納多個襯底的載具的第1載具載置臺;及接口塊,與所述多個處理塊中的另一端的處理塊連結,針對外部裝置進行襯底的搬入及搬出,且設有用于載置所述載具的第2載具載置臺;所述裝載塊從載置在所述第1載具載置臺上的所述載具取出襯底,并將所取出的襯底輸送到所述一端側的處理塊,所述一端側的處理塊對輸送來的襯底進行預先設定的處理,所述另一端側的處理塊將由所述一端側的處理塊處理后的襯底輸送到所述接口塊,所述接口塊將由所述一端側的處理塊處理后的襯底搬出到所述外部裝置,所述接口塊從所述外部裝置搬入襯底,且將由所述外部裝置處理后的襯底輸送到所述另一端側的處理塊,所述另一端側的處理塊對從所述接口塊輸送來的襯底進行預先設定的處理,所述接口塊將由所述另一端側的處理塊處理后的襯底移回到載置在所述第2載具載置臺上的所述載具。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社斯庫林集團,未經株式會社斯庫林集團許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911284037.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用于清洗晶圓的滾輪以及具有滾輪的清洗裝置
- 下一篇:制造半導體器件的方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





