[發明專利]絕緣體上鰭片的制造方法在審
| 申請號: | 201911282038.1 | 申請日: | 2019-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN112992681A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 李云芳 | 申請(專利權)人: | 李云芳 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/762 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214500 江蘇省泰州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣體 上鰭片 制造 方法 | ||
1.一種絕緣體上鰭片的制造方法,包括:
在襯底上形成鰭片;
在鰭片側壁上形成側墻;
各向異性刻蝕襯底,在鰭片下方留下底部結構;各向同
性刻蝕襯底,減小底部結構寬度;
對底部結構執行氧化或氮化工藝,使其轉變為氧化物或氮化物絕緣體。
2.如權利要求1所述的方法,其中,襯底材質選自Si、Ge、SOI、GeOI、應變硅、SiGe、GaN、GaAs、InP、InSb、石墨烯、SiC、碳納管的任一及其組合。
3.如權利要求1所述的方法,其中,形成側墻的步驟進一步包括:在襯底和鰭片上形成保護層;
各向異性刻蝕保護層,去除襯底和鰭片頂部的保護層,僅在鰭片側壁上留下側墻。
4.如權利要求1所述的方法,其中,側墻材質選自氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、類金剛石無定形碳的任一及其組合。
5.如權利要求1所述的方法,其中,各向同性刻蝕之后,底部結構寬度為鰭片寬度的2/3~1/2。
6.如權利要求1所述的方法,其中,氧化或氮化工藝包括熱氧化、化學氧化或氮化、等離子氧化或氮化、氣相氧化或氮化,或者傾斜注入氧或氮之后退火使其氧化或氮化。
7.如權利要求1所述的方法,其中,控制氧化或氮化工藝參數,使得底部結構完全氧化或氮化而轉變為絕緣體。
8.如權利要求1所述的方法,其中,增加氧化或氮化工藝時間,使得襯底頂部被局部氧化或氮化以與絕緣體相接。
9.如權利要求1所述的方法,其中,各向同性和/或各向異性刻蝕工藝為等離子體干法刻蝕或者RIE。
10.如權利要求9所述的方法,其中,刻蝕氣體選自NF3、SF6、CF4、CH2F2、CH3F、CHF3、Cl2。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





