[發明專利]電路板的厚度量測方法及厚度量測系統

有效

• 申請號: 201911279793.4
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN112985276B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 郭進順;張家齊;林彥伶
• 申請（專利權）人: 萬潤科技精機（昆山）有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明是一種電路板的厚度量測方法，包含：提供一待鉆孔的電路板，并取得該電路板的電路板圖像；提供一布設有一孔位設計圖案的待鉆孔模擬圖像；利用一圖像處理裝置，將該待鉆孔模擬圖像對應至該電路板圖像；依據該孔位設計圖案，將該待鉆孔模擬圖像區分為多個待測模擬區；依據所述待測模擬區，將該電路板圖像區分為多個待測區；及利用一厚度量測裝置并依據所述待測區，對該電路板進行厚度量測。此外，本發明還提供一種厚度量測系統。利用該厚度量測方法，對該電路板的多個位置進行厚度量測，能有效提升后續鉆孔的精確程度。

技術領域

本發明是有關于一種量測方法，特別是指一種電路板的厚度量測方法，及一種厚度量測系統。

背景技術

目前用于與數個電子元件的支腳焊接的印刷電路板，通常包括一絕緣板材，及一以金屬為制成材料并形成于該絕緣板材表面或該絕緣板材中的電路層。該印刷電路板在與所述電子元件焊接之前，需要先量測該印刷電路板的厚度，再依據所量測的厚度，于一鉆孔裝置上設定合適的控制參數后，再利用該鉆孔裝置于該印刷電路板鉆設數個后續供所述支腳能穿設的貫孔，使所述電子元件能與該印刷電路板焊接。

然而，由于該印刷電路板的電路層并非整面性地形成于該絕緣板材，而是依據所需的電路設計布線于該絕緣板材；因此，該印刷電路板在微觀尺寸上，不同區域的厚度會有些微的差異，導致利用該鉆孔裝置所形成的所述貫孔的精確度不佳。

發明內容

因此，本發明的其中一目的，即在提供一種至少能夠克服先前技術的缺點的電路板的厚度量測方法。

于是，本發明電路板的厚度量測方法，包含：利用一攝像裝置，提供一待鉆孔的電路板，并取得該電路板的電路板圖像；利用一圖像處理裝置，提供一待鉆孔模擬圖像，該待鉆孔模擬圖像布設有一孔位設計圖案；利用該圖像處理裝置，將該待鉆孔模擬圖像對應至該電路板圖像；利用該圖像處理裝置，依據該待鉆孔模擬圖像的該孔位設計圖案，將該待鉆孔模擬圖像區分為多個待測模擬區，并依據所述待測模擬區，將該電路板圖像區分為多個待測區；及利用一厚度量測裝置，依據該電路板圖像的所述待測區，對該電路板進行厚度量測。

因此，本發明的另一目的，即在提供一種至少能夠克服先前技術的缺點的用于量測電路板的厚度量測系統，該厚度量測系統用以進行上述的電路板的厚度量測方法。

本發明的功效在于：利用該欲鉆孔模擬圖像區分為所述待測模擬區域的設計，量測該電路板對應所述待測區的位置的厚度，以獲得該電路板在對應所述待測區的多個厚度值，有效提升后續鉆孔的精確程度。

附圖說明

本發明的其他的特征及功效，將于參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：

圖1是一示意圖，說明本發明一厚度量測系統；

圖2是一流程圖，說明本發明一電路板的厚度量測方法的一實施例；

圖3是一俯視示意圖，說明一待鉆孔的電路板；

圖4是一側視示意圖，說明利用一攝像器，取得該電路板的一電路板圖像；

圖5是一示意圖，說明一待鉆孔模擬圖像與該電路板圖像對應；

圖6是一示意圖，說明該待鉆孔模擬圖像區分為多個待測模擬區；

圖7是一示意圖，說明所述待測模擬區的其中一個；

圖8是一示意圖，說明所述待測模擬區的其中另一個；

圖9是一側視示意圖，說明利用一非接觸式測距器量測該電路板的厚度；

圖10是一側視示意圖，說明利用一接觸式測距器量測該電路板的厚度。

【符號說明】

1 電路板 11 正面