[發(fā)明專利]電路板的厚度量測(cè)方法及厚度量測(cè)系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911279793.4
• 申請(qǐng)日: 2019-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN112985276B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭進(jìn)順;張家齊;林彥伶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 萬(wàn)潤(rùn)科技精機(jī)（昆山）有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/06
• 分類號(hào): G01B11/06
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種電路板的厚度量測(cè)方法，其特征在于，包含：

提供一待鉆孔的電路板，并取得該電路板的電路板圖像；

提供一待鉆孔模擬圖像，該待鉆孔模擬圖像布設(shè)有一孔位設(shè)計(jì)圖案，該孔位設(shè)計(jì)圖案具有多個(gè)模擬該電路板后續(xù)欲鉆孔的相對(duì)位置的模擬孔位；

利用一圖像處理裝置，將該待鉆孔模擬圖像對(duì)應(yīng)至該電路板圖像；

利用該圖像處理裝置，依據(jù)該待鉆孔模擬圖像的該孔位設(shè)計(jì)圖案，將該待鉆孔模擬圖像區(qū)分為多個(gè)供所述模擬孔位分布的待測(cè)模擬區(qū)，每一待測(cè)模擬區(qū)形成有依據(jù)該待測(cè)模擬區(qū)內(nèi)的模擬孔位的分布情況來(lái)決定的一待測(cè)模擬點(diǎn)，每一待測(cè)模擬區(qū)的待測(cè)模擬點(diǎn)的位置是位于該待測(cè)模擬區(qū)內(nèi)的所述模擬孔位的重心，并依據(jù)每一待測(cè)模擬區(qū)，將該電路板圖像區(qū)分為多個(gè)待測(cè)區(qū)且每一待測(cè)區(qū)形成有對(duì)應(yīng)所述待測(cè)模擬點(diǎn)的一待測(cè)點(diǎn)；及

利用一厚度量測(cè)裝置，依據(jù)該電路板圖像的所述待測(cè)區(qū)，以設(shè)置于該電路板兩相反面的測(cè)距器對(duì)該電路板對(duì)應(yīng)所述待測(cè)點(diǎn)的位置進(jìn)行厚度量測(cè)。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板的厚度量測(cè)方法，其特征在于，該待鉆孔模擬圖像包括一與該電路板圖像的輪廓對(duì)應(yīng)的邊界，該邊界所圈圍出的區(qū)域被劃分為所述待測(cè)模擬區(qū)。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板的厚度量測(cè)方法，其特征在于，該待鉆孔模擬圖像的所述待測(cè)模擬區(qū)呈矩陣形式排列。

4.如權(quán)利要求1所述的電路板的厚度量測(cè)方法，其特征在于，該電路板具有多個(gè)實(shí)體標(biāo)記，使該電路板圖像形成有多個(gè)分別對(duì)應(yīng)所述實(shí)體標(biāo)記的標(biāo)記圖像，該待鉆孔模擬圖像還具有多個(gè)模擬標(biāo)記，利用所述模擬標(biāo)記分別對(duì)應(yīng)所述標(biāo)記圖像，而將該待鉆孔模擬圖像與該電路板圖像對(duì)應(yīng)。

5.如權(quán)利要求4所述的電路板的厚度量測(cè)方法，其特征在于，該電路板圖像與該待鉆孔模擬圖像顯示于該圖像處理裝置的一顯示單元，并在該顯示單元顯示出該電路板圖像與該待鉆孔模擬圖像進(jìn)行對(duì)位。

6.如權(quán)利要求1所述的電路板的厚度量測(cè)方法，其特征在于，該厚度量測(cè)裝置為非接觸式測(cè)距器。

7.如權(quán)利要求1所述的電路板的厚度量測(cè)方法，其特征在于，該厚度量測(cè)裝置為接觸式測(cè)距器。

8.一種用于量測(cè)電路板的厚度量測(cè)系統(tǒng)，用以進(jìn)行權(quán)利要求1至7的其中一項(xiàng)所述的電路板的厚度量測(cè)方法。