[發明專利]晶圓映射傳感器的安裝機構在審
| 申請號: | 201911277168.6 | 申請日: | 2019-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN110854050A | 公開(公告)日: | 2020-02-28 |
| 發明(設計)人: | 劉洪亮;盧俊男;梁明亮 | 申請(專利權)人: | 北京京儀自動化裝備技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G01N21/95 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 譚云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區經*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 映射 傳感器 安裝 機構 | ||
本發明涉及半導體附屬設備領域,提供晶圓映射傳感器的安裝機構。該安裝機構包括:軸承座組件,包括軸承座板和設于軸承座板下的直線滑軌以及一對安裝孔;推板,推板設有沿其長度方向延伸并朝向其寬度方向傾斜的斜槽;驅動機構,驅動機構與推板連接;滑塊,固設有第一連接軸并安裝在斜槽中,滑塊與直線滑軌滑動連接,滑塊上設有一對長槽孔;一對驅動轉臂組件,包括驅動轉臂,驅動轉臂設有轉動端和安裝端,轉動端固設有第二連接軸,驅動轉臂通過對應的第二連接軸安裝在滑塊的長槽孔中;一對轉軸組件;一對安裝轉臂,安裝轉臂與轉軸組件連接并用于安裝傳感器。本發明能夠避免旋轉空間與晶圓所處空間相交,導致出現與晶圓碰撞事故的問題。
技術領域
本發明涉及半導體附屬設備技術領域,尤其涉及晶圓映射傳感器的安裝機構。
背景技術
目前半導體附屬設備晶圓加載機(Loadport)基本都包含有晶圓映射功能,通過一對傳感器檢測晶圓的數量和狀態,由于動作要求,需要傳感器的安裝機構在工作過程中可實現前、后兩個不同的工作位置的轉換。現有技術中,主要有兩種可改變傳感器位置的安裝機構。一種是安裝機構帶動傳感器直接前后移動以實現改變工作位置要求;另一種是安裝機構帶動傳感器轉動以實現改變工作位置要求。
然而,在帶動傳感器前后移動以實現改變工作位置要求的方案中,由于傳感器安裝支架較長,執行端和驅動端距離太遠,導致整個機構剛性差,容易導致傳感器在工作過程中發生抖動,從而導致檢測結果出現錯誤。在帶動傳感器轉動以實現改變工作位置要求的方案中,通常將傳感器安裝到一個橫臂上,通過兩個轉臂帶動橫臂完成旋轉動作,橫臂旋轉空間與晶圓所處空間相交,容易出現與晶圓碰撞事故。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本發明實施例提出一種晶圓映射傳感器的安裝機構,能夠避免旋轉空間與晶圓所處空間相交,導致出現與晶圓碰撞事故的問題。
根據本發明實施例的晶圓映射傳感器的安裝機構,包括:
軸承座組件,包括軸承座板和沿所述軸承座板的寬度方向設于所述軸承座板的下表面的直線滑軌,所述軸承座板位于所述直線滑軌的兩側分別設有一安裝孔;
推板,所述推板設有沿其長度方向延伸并朝向其寬度方向傾斜的斜槽;
驅動機構,所述驅動機構連接在所述推板位于長度方向的一端;
滑塊,固設有第一連接軸,所述第一連接軸遠離所述滑塊的一端設有第一輥輪,所述滑塊通過所述第一輥輪安裝在所述斜槽中,所述滑塊與所述直線滑軌滑動連接,所述滑塊位于其長度方向的兩端分設有沿其長度方向延伸的長槽孔;
一對驅動轉臂組件,每個所述驅動轉臂組件包括驅動轉臂,所述驅動轉臂設有轉動端和安裝端,所述轉動端固設有第二連接軸,所述第二連接軸遠離所述驅動轉臂的一端設有第二輥輪,所述驅動轉臂通過對應的所述第二輥輪安裝在所述滑塊的長槽孔中;
一對轉軸組件;
一對安裝轉臂,每個所述安裝轉臂包括轉動端和安裝端,所述安裝轉臂的轉動端通過所述轉軸組件與所述驅動轉臂的安裝端連接,所述安裝轉臂的安裝端用于安裝傳感器。
本發明實施例的晶圓映射傳感器的安裝機構,通過驅動機構的伸縮帶動推板沿推板的長度方向來回移動,通過斜槽和滑塊上的第一輥輪帶動滑塊在直線滑軌上沿推板的寬度方向移動,此時通過滑塊上的長槽孔與驅動轉臂上的第二輥輪,將滑塊沿推板寬度方向的滑動轉換為驅動轉臂的轉動,進而轉換為兩個安裝轉臂的轉動,即可滿足該晶圓映射傳感器的安裝機構在工作過程中前、后兩個不同的工作位置的轉換要求,安裝轉臂轉動過程中,安裝轉臂的旋轉區域與晶圓所在區域分開,消除了晶圓碰撞事故發生的隱患。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





