[發明專利]一種低成本相位可調固定移相器

在審

• 申請號: 201911275314.1
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN112993496A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 李剛;王耀召
• 申請（專利權）人: 南京恒波科技有限公司
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 卜另北

本發明公開了一種低成本相位可調固定移相器，包括基板，所述基板的板面上設有一階移相電路、二階移相電路、三階移相電路和四階移相電路；所述基板為一種陶瓷、LTCC以及微波復合板件；所述一階移相電路、二階移相電路、三階移相電路與四階移相電路均采用鍍金工藝處理。本低成本相位可調固定移相器，在基板上印制設計的移相電路，并采用鍍金工藝處理，從而滿足金絲鍵合工藝要求；通過在射頻電路上串聯不同階的移相電路，來改變微帶電路路徑長度，使得相位變化達到指標要求的相位；具有調試過程簡單、快捷、造價成本低以及易于快速調試的優點。

技術領域

本發明涉及微波技術領域，具體為一種低成本相位可調固定移相器。

背景技術

在微波領域中，相控陣雷達技術應用廣泛，TR組件則是相控陣雷達的核心部件。在一個相控陣雷達系統中，集成了數量龐大的TR組件，組件間的一致性對系統具有重大意義。組件個高一致性對組件生產來說可提高組件生產效率，降低生產成本；對雷達系統來說可提高系統的工作效率，降低系統的維修難度。

目前工程上，對于TR組件要求在幅度、相位上具有高度一致性。除了在設計時保證電路上的一致性本發明針對TR組件相位一致性指標的實現，提出了一種低成本相位可調固定移相器技術。

發明內容

本發明的目的在于提供一種低成本相位可調固定移相器，通過在射頻路上串聯不同階的移相電路，從而改變微帶電路路徑，使得相位變化達到指標要求的相位；由于調試過程簡單、快捷，可以解決現有技術中的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種低成本相位可調固定移相器，包括基板，所述基板的板面上設有一階移相電路、二階移相電路、三階移相電路和四階移相電路；所述一階移相電路與二階移相電路之間設有第一引線框架，第一引線框架的一端焊接有第一金線，第一金線的一端延伸至一階移相電路上焊接，第一引線框架的另一端焊接有第二金線，第二金線的一端延伸至二階移相電路上焊接；

所述二階移相電路與三階移相電路之間設有第二引線框架，第二引線框架的一端焊接有第三金線，第三金線的一端延伸至二階移相電路上焊接，第二引線框架的另一端焊接有第四金線，第四金線的一端延伸至三階移相電路上焊接；

所述三階移相電路與四階移相電路之間設有第三引線框架，第三引線框架的一端焊接有第五金線，第五金線的一端延伸至三階移相電路上焊接，第三引線框架的另一端焊接有第六金線，第六金線的一端延伸至四階移相電路上焊接。

優選的，所述基板為一種陶瓷、LTCC以及微波復合板件。

優選的，所述一階移相電路、二階移相電路、三階移相電路與四階移相電路均采用鍍金工藝處理。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

本低成本相位可調固定移相器，在基板上印制設計的移相電路，并采用鍍金工藝處理，從而滿足金絲鍵合工藝要求；通過在射頻電路上串聯不同階的移相電路，來改變微帶電路路徑長度，使得相位變化達到指標要求的相位；具有調試過程簡單、快捷、造價成本低以及易于快速調試的優點。

附圖說明

圖1為本發明的基板結構圖；

圖2為本發明的一/二階移相電路應用示意圖；

圖3為本發明的二/三階移相電路應用示意圖；

圖4為本發明的三/四階移相電路應用示意圖。

圖中：1、基板；2、一階移相電路；3、二階移相電路；4、三階移相電路；5、四階移相電路；6、第一引線框架；7、第一金線；8、第二金線；9、第二引線框架；10、第三金線；11、第四金線；12、第三引線框架；13、第五金線；14、第六金線。

具體實施方式