[發(fā)明專利]一種低成本相位可調固定移相器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911275314.1 | 申請日： | 2019-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN112993496A | 公開（公告）日： | 2021-06-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李剛;王耀召 | 申請（專利權）人： | 南京恒波科技有限公司 |
| 主分類號： | H01P1/18 | 分類號： | H01P1/18 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 卜另北 |
| 地址： | 211100 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低成本 相位 可調 固定 移相器 | ||
1.一種低成本相位可調固定移相器，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的板面上設有一階移相電路（2）、二階移相電路（3）、三階移相電路（4）和四階移相電路（5）；所述一階移相電路（2）與二階移相電路（3）之間設有第一引線框架（6），第一引線框架（6）的一端焊接有第一金線（7），第一金線（7）的一端延伸至一階移相電路（2）上焊接，第一引線框架（6）的另一端焊接有第二金線（8），第二金線（8）的一端延伸至二階移相電路（2）上焊接；
所述二階移相電路（3）與三階移相電路（4）之間設有第二引線框架（9），第二引線框架（9）的一端焊接有第三金線（10），第三金線（10）的一端延伸至二階移相電路（2）上焊接，第二引線框架（9）的另一端焊接有第四金線（11），第四金線（11）的一端延伸至三階移相電路（3）上焊接；
所述三階移相電路（4）與四階移相電路（5）之間設有第三引線框架（12），第三引線框架（12）的一端焊接有第五金線（13），第五金線（13）的一端延伸至三階移相電路（4）上焊接，第三引線框架（12）的另一端焊接有第六金線（14），第六金線（14）的一端延伸至四階移相電路（5）上焊接。
2.根據權利要求1所述的一種低成本相位可調固定移相器，其特征在于：所述基板（1）為一種陶瓷、LTCC以及微波復合板件。
3.根據權利要求1所述的一種低成本相位可調固定移相器，其特征在于：所述一階移相電路（2）、二階移相電路（3）、三階移相電路（4）與四階移相電路（5）均采用鍍金工藝處理。
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