[發明專利]轉移微型元件的方法

在審

• 申請號: 201911275287.8
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN112216643A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 陳立宜
• 申請（專利權）人: 美科米尚技術有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

一種轉移微型元件的方法，包含：準備轉移板，轉移板具有微型元件于其上，其中微型元件接觸轉移板的拾取表面；形成包含微型元件、接收基板的接觸墊和位于微型元件和接觸墊之間的一些水的結構，水的兩個相反的表面分別接觸微型元件和接觸墊的貼附表面，接觸墊面對轉移板的貼附表面的親水性大于轉移板面對接收基板的拾取表面的親水性；以及蒸發水，使得微型元件貼附至接觸墊并與接觸墊接觸。本發明的方法可輔助微型元件從轉移板脫離并將微型元件黏附固定至接收基板的接觸墊。

技術領域

本發明是關于轉移微型元件的方法。

背景技術

此處的陳述僅提供與本發明有關的背景信息，而不必然地構成現有技術。

轉移元件的傳統技術包含借由晶圓黏合(wafer bonding)從轉移晶圓轉移到接收基板。這類實施方式的一種為「直接黏合(direct bonding)」，其涉及單一黏合步驟將元件陣列從轉移晶圓轉移到接收基板，接著移除轉移晶圓。另一種的這類實施方式為「間接黏合(indirect bonding)」，其涉及兩個黏合/剝離步驟。在間接黏合中，轉移頭可以從供應基板拾取元件陣列，然后將元件陣列黏合到接收基板，接著移除轉移頭。

近年來，許多研究人員和專家嘗試克服困難，欲使得元件巨量轉移(亦即，轉移百萬或千萬數量級的元件)在商業應用中成為可能的技術。巨量轉移技術的困難點中，降低成本、時間效率和良率是其中三個重要議題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，而提出一種改進的轉移微型元件的方法，可輔助微型元件從轉移板脫離并將微型元件黏附固定至接收基板的接觸墊。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。

本發明的一些實施方式公開了一種轉移微型元件的方法，包含：準備轉移板，轉移板具有微型元件于其上，其中微型元件接觸轉移板的拾取表面；形成包含微型元件、接收基板的接觸墊和位于微型元件和接觸墊之間的一些水的結構，水的兩個相反的表面分別接觸微型元件和接觸墊的貼附表面，接觸墊面對轉移板的貼附表面的親水性大于轉移板面對接收基板的拾取表面的親水性；以及蒸發水，使得微型元件貼附至接觸墊并與接觸墊接觸。

根據本發明的一實施例，形成結構包含：形成水在微型元件和接觸墊當中的至少一者上；以及放置微型元件至接收基板的上方，使得水位于微型元件和接收基板的接觸墊之間。

根據本發明的一實施例，形成水包含噴灑蒸氣至微型元件和接觸墊的至少一者上，使得至少一部分的蒸氣凝結以形成水。

根據本發明的一實施例，蒸氣的水蒸氣壓高于環境水蒸氣壓。

根據本發明的一實施例，蒸氣主要包含氮和水。

根據本發明的一實施例，水是于溫度約在露點時形成的。

根據本發明的一實施例，形成水包含在包含蒸氣的環境中降低轉移板的溫度，使得至少一部分的蒸氣凝結以形成水。

根據本發明的一實施例，轉移微型元件的方法更包含施加外部壓力以在蒸發水的期間壓緊微型元件和接觸墊。

根據本發明的一實施例，轉移微型元件的方法更包含在蒸發水之前將微型元件從轉移板脫離，微型元件黏附固定至接收基板。

根據本發明的一實施例，轉移微型元件的方法更包含降低接收基板的溫度，使得在微型元件脫離轉移板之前凍住水。

根據本發明的一實施例，轉移微型元件的方法更包含在蒸發水之后將微型元件從轉移板脫離，微型元件黏附固定至接收基板。

根據本發明的一實施例，轉移微型元件的方法更包含加熱微型元件和接收基板的組合以在微型元件脫離轉移板之前產生黏合力將微型元件和接觸墊黏合在一起。