[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)移微型元件的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201911275287.8
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN112216643A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳立宜
• 申請（專利權(quán)）人: 美科米尚技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

1.一種轉(zhuǎn)移微型元件的方法，其特征在于，包含：

準(zhǔn)備轉(zhuǎn)移板，所述轉(zhuǎn)移板具有微型元件于其上，其中所述微型元件接觸所述轉(zhuǎn)移板的拾取表面；

形成包含所述微型元件、接收基板的接觸墊和位于所述微型元件和所述接觸墊之間的一些水的結(jié)構(gòu)，所述水的兩個相反的表面分別接觸所述微型元件和所述接觸墊的貼附表面，其中所述接觸墊面對所述轉(zhuǎn)移板的所述貼附表面的親水性大于所述轉(zhuǎn)移板面對所述接收基板的所述拾取表面的親水性；以及

蒸發(fā)所述水，使得所述微型元件貼附至所述接觸墊并與所述接觸墊接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述結(jié)構(gòu)包含：

形成所述水在所述微型元件和所述接觸墊當(dāng)中的至少一者上；以及

放置所述微型元件至所述接收基板的上方，使得所述水位于所述微型元件和所述接收基板的所述接觸墊之間。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，形成所述水包含：

噴灑蒸氣至所述微型元件和所述接觸墊的至少一者上，使得至少一部分的蒸氣凝結(jié)以形成水。

4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述蒸氣的水蒸氣壓高于環(huán)境水蒸氣壓。

5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述蒸氣主要包含氮和水。

6.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述水是于溫度約在露點時形成的。

7.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，形成所述水包含：

在包含蒸氣的環(huán)境中降低所述轉(zhuǎn)移板的溫度，使得至少一部分的所述蒸氣凝結(jié)以形成所述水。

8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，更包含：

施加外部壓力以在蒸發(fā)所述水的期間壓緊所述微型元件和所述接觸墊。

9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，更包含：

在蒸發(fā)所述水之前將所述微型元件從所述轉(zhuǎn)移板脫離，所述微型元件黏附固定至所述接收基板。

10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，更包含：

降低所述接收基板的溫度，使得在所述微型元件脫離所述轉(zhuǎn)移板之前凍住所述水。

11.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，更包含：

在蒸發(fā)所述水之后將所述微型元件從所述轉(zhuǎn)移板脫離，所述微型元件黏附固定至所述接收基板。

12.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，更包含：

加熱所述微型元件和所述接收基板的組合以在所述微型元件脫離所述轉(zhuǎn)移板之前產(chǎn)生黏合力將所述微型元件和所述接觸墊黏合在一起。

13.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述微型元件的側(cè)向長度小于或等于約100微米。

14.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述微型元件包含電極于其上，且所述微型元件經(jīng)由所述電極貼附并與所述接觸墊接觸，所述電極和所述接觸墊之間的接觸面積小于或等于約1平方毫米。

15.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，更包含：

在蒸發(fā)所述水后升高所述接觸墊的溫度至高于所述水的沸點和低于所述接觸墊和所述電極之間的共晶點。