[發明專利]液體供應組件以及晶圓處理系統有效
| 申請號: | 201911275184.1 | 申請日: | 2019-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN111326453B | 公開(公告)日: | 2023-05-26 |
| 發明(設計)人: | 樸英植 | 申請(專利權)人: | 夏泰鑫半導體(青島)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 彭輝劍;龔慧惠 |
| 地址: | 266000 山東省青島市黃島區*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 供應 組件 以及 處理 系統 | ||
1.一種液體供應組件,其特征在于,包括:
接收部分;
分散部分,其為U型結構導管,由兩條長邊和連接在所述兩條長邊之間的一條短邊組成;以及
兩個流量控制器,分別連接在所述接收部分和所述分散部分的兩條長邊中與所述短邊相反的一端之間,其中多個穿孔形成在所述分散部分上,
所述兩個流量控制器交替打開和關閉,以使從所述接收部分接收到的液體順時針和逆時針流經所述分散部分,并將所述液體沿相反的方向依次從所有的多個所述穿孔中釋放出來,
所述液體將在相反的方向上順序地流出所有所述穿孔。
2.根據權利要求1所述的液體供應組件,其特征在于,
所述兩個流量控制器中的每一個都包含一個閥。
3.根據權利要求1所述的液體供應組件,其特征在于,
所述兩條長邊之一上具有所述多個穿孔。
4.根據權利要求1所述的液體供應組件,其特征在于,
還包括噴嘴,被配置以連接到用于接收液體的所述接收部分,所述液體包含蝕刻劑,所述液體從所述多個穿孔釋放。
5.一種晶圓處理系統,其特征在于,包括:
晶圓處理容器;以及
液體供應組件,配置以將液體分散在所述晶圓處理容器中,所述液體供應組件包括:
接收部分;
分散部分,其為U型結構導管,由兩條長邊和連接在所述兩條長邊之間的一條短邊組成;以及
兩個流量控制器,分別連接在所述接收部分和所述分散部分的兩條長邊中與所述短邊相反的一端之間,
多個穿孔形成在所述分散部分上,
所述兩個流量控制器交替打開和關閉,以使從所述接收部分接收到的液體順時針和逆時針流經所述分散部分,并將所述液體沿相反的方向依次從所有的多個所述穿孔中釋放出來,
所述液體將在相反的方向上順序地流出所有所述穿孔。
6.根據權利要求5所述的晶圓處理系統,其特征在于,
還包括一個控制模塊,配置為與所述兩個流量控制器連接。
7.根據權利要求5所述的晶圓處理系統,其特征在于,
所述兩條長邊之一上具有所述多個穿孔。
8.根據權利要求5所述的晶圓處理系統,其特征在于,
所述液體供應組件還包括噴嘴,所述噴嘴被配置以連接到用于接收化學液體的所述接收部分。
9.根據權利要求5所述的晶圓處理系統,其特征在于,
還包括晶舟,配置在所述液體供應組件上方并用于容納多個晶圓,所述液體從所述多個穿孔中釋放,并接觸到由所述晶舟支撐的所述多個晶圓。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





