[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201911252980.3
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN110971727B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 王猛猛
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 李漢亮

本申請實施例提供一種電子設備。電子設備包括殼體、連接線、第一溫度傳感器和處理器，殼體包括一通孔；連接線穿過所述通孔；第一溫度傳感器設置于所述殼體的外表面；處理器設置于所述殼體內，所述處理器與穿過所述通孔的所述連接線與所述第一溫度傳感器電性連接，并用于獲取所述第一溫度傳感器采集的第一溫度值。通過設置在電子設備的殼體外表面的第一溫度傳感器，可以直接獲取與用戶接觸的殼體外表面的第一溫度值，第一溫度傳感器通過設置在殼體通孔內的連接線將將其采集的第一溫度值傳輸給處理器，處理器可以獲取準確的殼體外表面的第一溫度值。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，特別涉及一種電子設備。

背景技術

目前電子設備如手機等手持設備做的越來越小，集成度越做越高，其提供的功能也越來越強大，這就導致電子設備內的發熱問題越來越嚴重，電子設備需要控制電子設備的溫度來保護電子設備和防止燙傷用戶。其中，電子設備與用戶接觸的是電子設備的外殼，也就是說，電子設備的外殼的溫度對用戶的影響最大。電子設備是獲取電子設備內部的溫度，然后結合實驗室測出的預設公式計算出外殼的溫度，電子設備在不同環境下共用一個預設公式計算外殼的問題，很多環境下計算出外殼的溫度不準確。

發明內容

本申請實施例提供一種電子設備，可以更加準確的獲取電子設備外殼的溫度。

本申請實施例提供一種電子設備，其包括：

殼體，包括一通孔；

連接線，穿過所述通孔；

第一溫度傳感器，設置于所述殼體的外表面；

處理器，設置于所述殼體內，所述處理器通過與穿過所述通孔的所述連接線與所述第一溫度傳感器電性連接，并用于獲取所述第一溫度傳感器采集的第一溫度值。

本申請實施例中，通過設置在電子設備的殼體外表面的第一溫度傳感器，可以直接獲取與用戶接觸的殼體外表面的第一溫度值，第一溫度傳感器通過設置在殼體通孔內的連接線將將其采集的第一溫度值傳輸給處理器，處理器可以獲取準確的殼體外表面的第一溫度值。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本申請實施例提供的電子設備的第一種結構示意圖。

圖2為本申請實施例提供的電子設備的第二種結構示意圖。

圖3為本申請實施例提供的電子設備的第三種結構示意圖。

圖4為本申請實施例提供的電子設備的第四種結構示意圖。

圖5為本申請實施例提供的電子設備的第五種結構示意圖。

圖6為本申請實施例提供的電子設備的第一溫度傳感器和處理器的結構示意圖。

圖7為本申請實施例提供的電子設備的第六種結構示意圖。

圖8為本申請實施例提供的電子設備的第七種結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請的保護范圍。

本申請實施例提供一種電子設備。所述電子設備可以是智能手機、平板電腦等設備，還可以是游戲設備、AR(Augmented Reality，增強現實)設備、汽車裝置、數據存儲裝置、音頻播放裝置、視頻播放裝置、筆記本電腦、桌面計算設備等。