[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911252980.3
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN110971727B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王猛猛
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 李漢亮

1.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備為手機或平板電腦，其特征在于，包括：

殼體，包括一通孔；

連接線，穿過所述通孔；

第一溫度傳感器，設(shè)置于所述殼體的外表面；

第二溫度傳感器，設(shè)置于所述殼體內(nèi)；

處理器，設(shè)置于所述殼體內(nèi)，所述處理器通過與穿過所述通孔的所述連接線與所述第一溫度傳感器電性連接，并用于獲取所述第一溫度傳感器采集的第一溫度值，所述第二溫度傳感器與所述處理器電性連接，所述處理器還用于獲取所述第二溫度傳感器采集的第二溫度值，所述處理器還用于根據(jù)所述第一溫度值和所述第二溫度值計算得到轉(zhuǎn)換系數(shù)，所述第二溫度值通過所述轉(zhuǎn)換系數(shù)計算得到所述第一溫度值。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二溫度傳感器的數(shù)量為多個，多個所述第二溫度傳感器間隔設(shè)置于所述殼體內(nèi)，多個所述第二溫度傳感器獲取多個第二溫度值，多個所述第二溫度傳感器均與所述處理器電性連接，所述處理器用于根據(jù)所述第一溫度值和多個所述第二溫度值計算得到多個轉(zhuǎn)換系數(shù)，其中，每一所述溫度傳感器對應(yīng)一轉(zhuǎn)換系數(shù)，多個所述第二溫度值通過多個所述轉(zhuǎn)換系數(shù)計算得到所述第一溫度值。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述通孔與所述第一溫度傳感器間隔設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述連接線與所述通孔過盈配合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體包括形成所述通孔的側(cè)壁，所述通孔內(nèi)還設(shè)有填充體，所述填充體填充于所述側(cè)壁和所述連接線之間的間隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述填充體的導(dǎo)熱率小于或等于所述殼體的導(dǎo)熱率。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述通孔內(nèi)安裝按鍵模組。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括位于所述殼體內(nèi)的發(fā)熱模塊，所述發(fā)熱模塊在所述殼體外表面的正投影與所述第一溫度傳感器至少部分重合。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述連接線包括絕緣的保護(hù)層，所述保護(hù)層的導(dǎo)熱率小于或等于所述殼體的導(dǎo)熱率。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述連接線的數(shù)量為三根，所述第一溫度傳感器包括電源引腳、接地引腳和數(shù)據(jù)引腳，所述電源引腳、所述接地引腳和所述數(shù)據(jù)引腳均通過一根所述連接線與所述處理器電性連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括位于所述殼體內(nèi)的功能模塊，所述功能模塊與所述處理器電性連接，所述處理器還用于當(dāng)所述第一溫度值超過溫度閾值時，改變所述功能模塊的工作參數(shù)以降低所述第一溫度值。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括顯示屏，所述顯示屏與所述處理器電性連接，所述顯示屏用于顯示所述處理器獲取的所述第一溫度值。