[發(fā)明專利]PCB銅箔邊料裁切和分板一體設(shè)備及PCB工藝線

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911252936.2
• 申請(qǐng)日: 2019-12-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110815376B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚奇;劉彩章;王琦;周楊彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳恒鼎智能裝備有限公司
• 主分類號(hào): B26D11/00
• 分類號(hào): B26D11/00;B26D1/02;B26D1/08;B26D1/18;B26D5/08;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/26;B26D7/27
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳;譚雪婷

本發(fā)明公開(kāi)了PCB銅箔邊料裁切和分板一體設(shè)備及PCB工藝線，包括PCB銅箔邊料裁切及回收裝置和PCB板自動(dòng)分板裝置，PCB銅箔邊料裁切及回收裝置包括上料傳送帶、視覺(jué)檢測(cè)裝置、上料機(jī)械手、裁切裝置、銅箔回收箱；PCB板自動(dòng)分板裝置包括分條式傳送帶、位置反饋系統(tǒng)、角度調(diào)整機(jī)械手、鍘刀分板組件、壓板組件、真空吸附組件。本發(fā)明設(shè)置PCB銅箔邊料裁切及回收設(shè)備，實(shí)現(xiàn)PCB的銅箔邊料裁切，同時(shí)對(duì)銅箔進(jìn)行回收，并經(jīng)過(guò)PCB自動(dòng)分板設(shè)備對(duì)PCB進(jìn)行自動(dòng)精準(zhǔn)分板，提高生產(chǎn)效率，提高工廠自動(dòng)化程序，減少勞動(dòng)密集程度，降低生產(chǎn)成本，有利于智能化工廠的建設(shè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及的是PCB銅箔邊料裁切和分板一體設(shè)備及PCB工藝線。

背景技術(shù)

目前，PCB層壓后的拆解工序還沒(méi)有全自動(dòng)化設(shè)備，大多都由人工作業(yè)，實(shí)現(xiàn)多余銅箔裁邊回收、多拼板的分板，甚至部分生產(chǎn)工藝線根本不裁切多余銅箔邊，其缺陷如下：

1、資源浪費(fèi)，增加成本：銅箔是PCB生產(chǎn)過(guò)程中消耗和花費(fèi)巨大的一個(gè)支出項(xiàng)目，部分PCB生產(chǎn)企業(yè)為了生產(chǎn)效率，不裁切回收PCB板多余的銅箔邊，極大的浪費(fèi)了資源且增加了企業(yè)成本

2、作業(yè)效率低：現(xiàn)今PCB板印制時(shí)普遍都是人工作業(yè)裁邊銅箔和分板，且一般裁切工藝線環(huán)境惡劣，勞動(dòng)強(qiáng)度較高，重復(fù)的人工作業(yè)容易由于疲勞，則會(huì)制約生產(chǎn)效率，從而影響工廠的效益，不利于提升企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

3、影響整個(gè)PCB工業(yè)自動(dòng)化，不利于工廠智能化的推進(jìn)。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供PCB銅箔邊料裁切和分板一體設(shè)備及PCB工藝線，實(shí)現(xiàn)PCB銅箔邊料的自動(dòng)裁切和PCB的自動(dòng)分板，提高生產(chǎn)效率，降低成本，利于智能化的推進(jìn)。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：PCB銅箔邊料裁切和分板一體設(shè)備，包括PCB銅箔邊料裁切及回收裝置和PCB板自動(dòng)分板裝置，所述PCB銅箔邊料裁切及回收裝置為前工位，所述PCB板自動(dòng)分板裝置為后工位；

所述PCB銅箔邊料裁切及回收裝置包括：上料傳送帶、視覺(jué)檢測(cè)裝置、上料機(jī)械手、裁切裝置、銅箔回收箱，所述視覺(jué)檢測(cè)裝置位于上料傳送帶上方，所述裁切裝置位于上料傳送帶一側(cè)，所述上料機(jī)械手位于裁切裝置上方，所述銅箔回收箱位于裁切裝置遠(yuǎn)離上料傳送帶的一側(cè)；

所述裁切裝置包括：裁切頭、裁切Y軸模組、裁切X軸模組、裁切平面，所述裁切頭設(shè)于裁切Y軸模組上，所述裁切Y軸模組設(shè)于裁切X軸模組上，所述裁切Y軸模組位于裁切平面上方，所述裁切平面為裁切傳送帶；

所述PCB板自動(dòng)分板裝置包括：用于傳送PCB的分條式傳送帶、用于反饋PCB位置信息的位置反饋系統(tǒng)、用于調(diào)節(jié)PCB角度的角度調(diào)整機(jī)械手、用于將PCB一分為二的鍘刀分板組件、用于壓緊PCB頂面的壓板組件、用于吸附PCB底面的真空吸附組件；

所述分條式傳送帶包括入料傳送帶和出料傳送帶，所述角度調(diào)整機(jī)械手位于入料傳送帶上方，所述鍘刀分板組件位于入料傳送帶和出料傳送帶之間，所述壓板組件位于鍘刀分板組件上方，所述真空吸附組件沿PCB運(yùn)動(dòng)方向排布于分條式傳送帶中間；

所述位置反饋系統(tǒng)包括：用于檢測(cè)PCB入料角度是否準(zhǔn)確的入料位置反饋裝置、用于檢測(cè)PCB分板位置是否準(zhǔn)確的分板位置反饋裝置，所述入料位置反饋裝置位于入料傳送帶上，所述分板位置反饋裝置位于出料傳送帶上。

采用上述技術(shù)方案，所述的PCB銅箔邊料裁切和分板一體設(shè)備中，所述裁切頭包括：裁切刀片、直流無(wú)刷電機(jī)、整體轉(zhuǎn)軸、刀座、伺服電機(jī)、主動(dòng)齒輪、從動(dòng)齒輪、同步帶、裁切Z軸組件，所述裁切刀片與直流無(wú)刷電機(jī)連接，所述裁切刀片和直流無(wú)刷電機(jī)設(shè)于整體轉(zhuǎn)軸底部，所述整體轉(zhuǎn)軸活動(dòng)設(shè)于刀座上，所述刀座設(shè)于裁切Z軸組件上，所述裁切Z軸組件設(shè)于裁切Y軸模組上，所述從動(dòng)齒輪套于整體轉(zhuǎn)軸上，所述同步帶連接從動(dòng)齒輪和主動(dòng)齒輪，所述主動(dòng)齒輪與伺服電機(jī)輸出軸連接。