[發明專利]PCB銅箔邊料裁切和分板一體設備及PCB工藝線

有效

• 申請號: 201911252936.2
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN110815376B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 姚奇;劉彩章;王琦;周楊彬
• 申請（專利權）人: 深圳恒鼎智能裝備有限公司
• 主分類號: B26D11/00
• 分類號: B26D11/00;B26D1/02;B26D1/08;B26D1/18;B26D5/08;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/26;B26D7/27
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳;譚雪婷

1.PCB銅箔邊料裁切和分板一體設備，其特征在于：包括PCB銅箔邊料裁切及回收裝置和PCB板自動分板裝置，所述PCB銅箔邊料裁切及回收裝置為前工位，所述PCB板自動分板裝置為后工位；

所述PCB銅箔邊料裁切及回收裝置包括：上料傳送帶、視覺檢測裝置、上料機械手、裁切裝置、銅箔回收箱，所述視覺檢測裝置位于上料傳送帶上方，所述裁切裝置位于上料傳送帶一側，所述上料機械手位于裁切裝置上方，所述銅箔回收箱位于裁切裝置遠離上料傳送帶的一側；

所述裁切裝置包括：裁切頭、裁切Y軸模組、裁切X軸模組、裁切平面，所述裁切頭設于裁切Y軸模組上，所述裁切Y軸模組設于裁切X軸模組上，所述裁切Y軸模組位于裁切平面上方，所述裁切平面為裁切傳送帶；

所述PCB板自動分板裝置包括：用于傳送PCB的分條式傳送帶、用于反饋PCB位置信息的位置反饋系統、用于調節PCB角度的角度調整機械手、用于將PCB一分為二的鍘刀分板組件、用于壓緊PCB頂面的壓板組件、用于吸附PCB底面的真空吸附組件；

所述分條式傳送帶包括入料傳送帶和出料傳送帶，所述角度調整機械手位于入料傳送帶上方，所述鍘刀分板組件位于入料傳送帶和出料傳送帶之間，所述壓板組件位于鍘刀分板組件上方，所述真空吸附組件沿PCB運動方向排布于分條式傳送帶中間；

所述位置反饋系統包括：用于檢測PCB入料角度是否準確的入料位置反饋裝置、用于檢測PCB分板位置是否準確的分板位置反饋裝置，所述入料位置反饋裝置位于入料傳送帶上，所述分板位置反饋裝置位于出料傳送帶上。

2.根據權利要求1所述的PCB銅箔邊料裁切和分板一體設備，其特征在于：所述裁切頭包括：裁切刀片、直流無刷電機、整體轉軸、刀座、伺服電機、主動齒輪、從動齒輪、同步帶、裁切Z軸組件，所述裁切刀片與直流無刷電機連接，所述裁切刀片和直流無刷電機設于整體轉軸底部，所述整體轉軸活動設于刀座上，所述刀座設于裁切Z軸組件上，所述裁切Z軸組件設于裁切Y軸模組上，所述從動齒輪套于整體轉軸上，所述同步帶連接從動齒輪和主動齒輪，所述主動齒輪與伺服電機輸出軸連接。

3.根據權利要求2所述的PCB銅箔邊料裁切和分板一體設備，其特征在于：所述上料機械手包括：上料X軸模組、上料Z軸組件、上料吸料組件，所述上料Z軸組件位于上料X軸模組上，所述上料吸料組件位于上料Z軸組件底部，所述上料吸料組件底部設置有若干上料吸盤。

4.根據權利要求3所述的PCB銅箔邊料裁切和分板一體設備，其特征在于：所述裁切刀片為圓形刀片，所述圓形刀片端面呈V型結構。

5.根據權利要求1所述的PCB銅箔邊料裁切和分板一體設備，其特征在于：所述入料傳送帶和出料傳送帶分別包括兩條平行設置的同步傳送帶。

6.根據權利要求5所述的PCB銅箔邊料裁切和分板一體設備，其特征在于：所述鍘刀分板組件包括：上鍘刀、下鍘刀、鍘刀驅動組件、兩聯動桿、兩旋轉桿、以及兩凸輪，所述下鍘刀固定，所述上鍘刀兩端底部分別與一聯動桿活動連接，所述聯動桿底部與凸輪一端活動連接，所述凸輪另一端與旋轉桿固定連接，所述鍘刀驅動組件兩側分別連接一旋轉桿。

7.根據權利要求6所述的PCB銅箔邊料裁切和分板一體設備，其特征在于：所述角度調整機械手包括：Z軸模組、R軸模組、角度調節吸料組件，所述R軸模組位于Z軸模組底部，所述角度調節吸料組件底部設置有若干角度調節吸盤。

8.根據權利要求7所述的PCB銅箔邊料裁切和分板一體設備，其特征在于：所述壓板組件包括：固定壓板、兩排壓板氣缸組，所述固定壓板兩側分別固定一排壓板氣缸組，所述壓板氣缸組包括若干氣缸，各所述氣缸底部設置有壓板吸盤。

9.根據權利要求8所述的PCB銅箔邊料裁切和分板一體設備，其特征在于：所述真空吸附組件為兩真空吸附腔，一所述真空吸附腔位于入料傳送帶的兩同步傳送帶之間，另一所述真空吸附腔位于出料傳送帶的兩同步傳送帶之間。

10.一種PCB工藝線，其特征在于，包括如權利要求1～9任一所述的PCB銅箔邊料裁切和分板一體設備，還包括如下步驟：

S1、將PCB放置于上料傳送帶上；

S2、上料傳送帶將PCB移經視覺檢測裝置下方，視覺檢測裝置對PCB的位置、特征、外觀、尺寸大小進行檢測；

S3、上料機械手將上料傳送帶上的PCB抓取至裁切平面上；

S4、裁切頭、裁切Y軸模組、裁切X軸模組運行，對PCB的銅箔邊料進行裁邊；

S5、裁切平面將裁切完的PCB運送至分板設備上，同時，PCB的銅箔邊料掉落至銅箔回收箱中；

S6、入料位置反饋裝置對PCB進行角度檢測，若PCB入料角度符合規定，則被直接送至分板位置；若PCB入料角度不符合規定，則通過角度調整機械手對PCB角度進行調節，調節完后再利用入料位置反饋裝置進行角度檢測，如果符合規定，則進入分板位置，如果還不符合規定，則再利用角度調整機械手進行角度微調；

S7、PCB到達分板位置后，分板位置反饋裝置對PCB位置再次進行檢測，檢測PCB是否在規定的位置，以保證PCB分板的合格率；

S8、真空吸附組件和壓板組件將分板位置的PCB固定，鍘刀分板組件的上鍘刀下切，將PCB一分為二，入料傳送帶和出料傳送帶將被分板的PCB運送至下一工序。