[發(fā)明專利]一種BMS散熱結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911242235.0
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN110828922A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設計）人: 侯宏偉;王勒言;張培;薛從文
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)動天翼新能源有限公司
• 主分類號: H01M10/42
• 分類號: H01M10/42;H01M10/613;H01M10/653;H01M10/6551
• 代理公司: 無錫堅恒專利代理事務所(普通合伙) 32348
• 代理人: 杜興;劉宏亮

1.一種BMS散熱結(jié)構(gòu)，包括殼體以及設置于殼體中的BMS保護板，其特征在于，所述BMS保護板上固定設置有MOS管，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述BMS保護板和MOS管的組合件與上殼體、所述BMS保護板和MOS管的組合件與下殼體之間分別緊密貼合設置有導熱片；所述導熱片之間相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BMS散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導熱片之間相連接并組合成閉環(huán)狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BMS散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上殼體和/或下殼體外表面設置有散熱鰭片，所述散熱鰭片與所述上殼體和/或下殼體的內(nèi)表面導熱片貼合處相背設置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BMS散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導熱片為石墨片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BMS散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述石墨片與所述BMS保護板和MOS管的組合件粘接連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BMS散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述BMS保護板的邊緣設置有外緣凸片，所述MOS管與所述外緣凸片連接，所述導熱片緊密貼合設置于所述MOS管和外緣凸片的組合件表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的BMS散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上殼體和/或下殼體包括敞口盒狀的中心部和位于所述中心部外周的密封邊，所述中心部的外設置有凹陷部，所述散熱鰭片設置于所述凹陷部中，所述凹陷部的內(nèi)表面與所述導熱片緊密貼合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的BMS散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱鰭片與所述中心部的外表面相齊平。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的BMS散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中心部的殼頂面與敞口相對設置，所述凹陷部的內(nèi)凹面由殼頂面向中心部側(cè)面過渡，所述凹陷部位于所述中心部的側(cè)面轉(zhuǎn)角之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BMS散熱結(jié)構(gòu)，所述上殼體和下殼體之間夾設有密封圈。