[發(fā)明專(zhuān)利]鮮食糯玉米皮渣率的測(cè)定方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911240966.1
• 申請(qǐng)日: 2019-12-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110907307A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程玉靜;郝德榮;宋旭東;張振良;周廣飛;薛林;胡加如;陳國(guó)清;陸虎華;石明亮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇沿江地區(qū)農(nóng)業(yè)科學(xué)研究所
• 主分類(lèi)號(hào): G01N5/04
• 分類(lèi)號(hào): G01N5/04;G01N5/00
• 代理公司: 上海唯源專(zhuān)利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

本發(fā)明提供了一種鮮食糯玉米皮渣率的測(cè)定方法，通過(guò)從鮮食糯玉米籽粒的果肉部分完全分離出果皮部分，精確區(qū)分鮮食糯玉米籽粒的皮渣部分，使得皮渣率得以精準(zhǔn)測(cè)定。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的鮮食糯玉米的皮渣率繁瑣，測(cè)定效率低的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及農(nóng)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鮮食糯玉米皮渣率的測(cè)定方法。

背景技術(shù)

糯玉米是普通玉米的一種胚乳突變體，為玉米屬糯質(zhì)型亞種。鮮食糯玉米具有軟糯可口、甜粘清香、綿軟適口、香氣四溢的獨(dú)特口感和風(fēng)味，深受消費(fèi)者喜愛(ài)和青睞。糯玉米的食味品質(zhì)是決定品種優(yōu)劣、經(jīng)濟(jì)價(jià)值高低的最重要因素。柔嫩度、糯性和甜度是衡量鮮食糯玉米食味品質(zhì)的三大重要因素。

果皮的柔嫩性是指果皮因咀嚼而破碎的能力，是影響糯玉米食用品質(zhì)和鮮食口感的重要因子。果皮的柔嫩性主要受皮渣率、果皮厚度和果皮細(xì)胞排列的致密程度等因素影響。其中，皮渣率是決定糯玉米柔嫩性的關(guān)鍵因子，是影響糯玉米柔嫩性的重要指標(biāo)之一，因此，皮渣率的精確測(cè)定對(duì)鮮食糯玉米的品質(zhì)評(píng)價(jià)具有重要意義。

目前鮮食糯玉米區(qū)域試驗(yàn)中，對(duì)皮渣率的測(cè)定一般采用豆?jié){機(jī)打磨的方法，即通過(guò)豆?jié){機(jī)高速打磨將玉米籽粒的渣、漿分離，再用細(xì)水沖掉玉米漿，留下渣稱(chēng)重測(cè)量。但是此方法中豆?jié){機(jī)的功率、打磨的時(shí)間和轉(zhuǎn)速都難以統(tǒng)一規(guī)定、人為沖洗的程度也難以統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，而且試驗(yàn)操作復(fù)雜繁瑣，對(duì)試驗(yàn)的精確度和便捷性帶來(lái)較大挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷，現(xiàn)提供一種鮮食糯玉米皮渣率的測(cè)定方法，以解決現(xiàn)有的鮮食糯玉米的皮渣率繁瑣，測(cè)定效率低的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，提供一種鮮食糯玉米皮渣率的測(cè)定方法，包括以下步驟：

將待測(cè)玉米籽粒冷凍，使得所述待測(cè)玉米籽粒的果皮和果肉凍結(jié)；

解凍已凍結(jié)的所述待測(cè)玉米籽粒，使得已凍結(jié)的所述待測(cè)玉米籽粒的所述果皮解凍，所述果肉凍結(jié)；

將解凍的所述果皮與凍結(jié)的所述果肉分離；

烘干分離后的所述果皮和所述果肉；

獲取烘干后的所述果皮的重量M₁和所述果肉的重量M₂；

經(jīng)皮渣率公式計(jì)算得到所述待測(cè)玉米籽粒的皮渣率，所述皮渣率公式：

進(jìn)一步的，所述待測(cè)玉米籽粒的冷凍溫度為-18℃～-20℃。

進(jìn)一步的，所述待測(cè)玉米籽粒的冷凍時(shí)間為2天～3天。

進(jìn)一步的，所述將解凍的所述果皮與凍結(jié)的所述果肉分離的步驟包括：

將所述果皮已解凍的所述待測(cè)玉米籽粒切開(kāi)；

揉捏切開(kāi)的所述待測(cè)玉米籽粒的所述果皮，使得切開(kāi)的所述待測(cè)玉米籽粒的所述果皮與所述果肉分離。

進(jìn)一步的，在切開(kāi)所述果皮已解凍的所述待測(cè)玉米籽粒時(shí)，沿所述待測(cè)玉米籽粒的寬度方向從所述待測(cè)玉米籽粒的中部切開(kāi)所述待測(cè)玉米籽粒。

進(jìn)一步的，已凍結(jié)的所述待測(cè)玉米籽粒的解凍溫度為10℃～20℃，解凍時(shí)間為3min～10min。

進(jìn)一步的，在解凍溫度為10℃時(shí)，已凍結(jié)的所述待測(cè)玉米籽粒的解凍時(shí)間為6min～10min。

進(jìn)一步的，在解凍溫度為20℃時(shí)，已凍結(jié)的所述待測(cè)玉米籽粒的解凍時(shí)間為3min～5min。