[發明專利]陣列基板、陣列基板的制備方法及顯示面板

在審

• 申請號: 201911240132.0
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN111081716A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 張鋒
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

本發明實施例公開了一種陣列基板、陣列基板的制備方法及顯示面板，該陣列基板包括柔性基板、薄膜晶體管層和平坦化層，薄膜晶體管層形成在柔性基板上，薄膜晶體管層包括無機層，薄膜晶體管層的上表面凹陷形成有貫穿無機層的凹孔；平坦化層形成在薄膜晶體管層上，平坦化層填充凹孔。本發明實施例改進了陣列基板的結構，提高陣列基板的柔性的同時，減少了陣列基板的制程道數，降低了陣列基板的制備成本。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體涉及一種陣列基板、陣列基板的制備方法及顯示面板。

背景技術

近年來，可折疊顯示技術受到越來越多的關注，在便攜式顯示設備、可穿戴數碼產品和商場顯示屏幕等領域有著廣泛的應用前景。柔性顯示技術是基于有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode，OLED)顯示技術發展而來，OLED顯示面板的陣列基板通常包括顯示區和可彎折區，在陣列基板的可彎折區的無機層上通常會開設有深孔，然后在深孔內另外填充易彎折的有機材料，以提高陣列基板的可彎折區的柔性。

但是，這種提高陣列基板的可彎折區的柔性的方式，會增加陣列基板的制程，導致陣列基板的制備工序較復雜，制備成本較高。

發明內容

本發明實施例提供一種陣列基板、陣列基板的制備方法及顯示面板，旨在改進陣列基板的結構，提高陣列基板柔性的同時，減少陣列基板的制程道數，降低陣列基板的制備成本。

為解決上述問題，第一方面，本申請提供一種陣列基板，包括：

柔性基板；

薄膜晶體管層，形成在所述柔性基板上，所述薄膜晶體管層包括無機層，所述薄膜晶體管層的上表面凹陷形成有貫穿所述無機層的凹孔；

平坦化層，形成在所述薄膜晶體管層上，所述平坦化層填充所述凹孔。

在本發明的一些實施例中，所述柔性基板包括顯示區和可彎折區，所述凹孔位于所述顯示區和/或所述可彎折區。

在本發明的一些實施例中，所述薄膜晶體管層包括位于所述可彎折區內的金屬走線層，所述凹孔貫穿所述金屬走線層。

在本發明的一些實施例中，所述柔性基板包括柔性基層，及依次形成在所述柔性基層上的阻擋層和緩沖層，所述凹孔向下貫穿所述緩沖層和所述阻擋層。

在本發明的一些實施例中，所述無機層包括層間介質層。

在本發明的一些實施例中，所述陣列基板還包括：

像素電極層，形成在所述平坦化層上；

像素定義層，形成在所述像素電極層和所述平坦化層上，所述像素定義層的上表面凸設有支撐柱，所述支撐柱與所述像素定義層一體設置。

第二方面，本發明實施例還提供一種陣列基板的制備方法，所述方法包括：

提供柔性基板；

在所述柔性基板上形成薄膜晶體管層，所述薄膜晶體管層包括無機層；

在所述薄膜晶體管層的上表面形成貫穿所述無機層的凹孔；

在所述薄膜晶體管層上形成平坦化層，所述平坦化層填充所述凹孔。

在本發明的一些實施例中，所述柔性基板包括柔性基層，及依次形成在所述柔性基層上的阻擋層和緩沖層，所述在所述薄膜晶體管層的上表面形成貫穿所述無機層的凹孔，包括：

在所述薄膜晶體管層的上表面形成貫穿所述無機層、所述緩沖層和所述阻擋層的凹孔。

在本發明的一些實施例中，所述陣列基板的制備方法還包括：

在所述平坦化層上形成像素電極層，所述像素電極層包括像素電極；