[發明專利]一種基于物聯網的半導體封裝結構檢測系統

在審

• 申請號: 201911236710.3
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN110911300A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 白輝
• 申請（專利權）人: 白輝
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01N25/20
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222
• 代理人: 楊唯

本發明公開了一種基于物聯網的半導體封裝結構檢測系統，屬于半導體封裝檢測領域，一種基于物聯網的半導體封裝結構檢測系統，可以實現控制環境中溫度和濕度等容易造成半導體封裝結構的熱阻檢測數值出現誤差的因素，減小檢測結果應環境而出現偏差的可能，并通過物聯網技術，為熱阻檢測的最后判斷步驟提供擁有足夠多的建設數據的熱阻數據庫，并對數據庫的數據進行擬合處理，形成合格品參數區間，并通過合格品參數區間對數據庫進行篩檢，最后通過合格品參數區間與半導體封裝主體的檢測數據轉化的微分熱阻結構函數曲線來判斷半導體封裝主體封裝結構是否合格，減小熱阻檢測的最終判斷步驟出現誤差的可能性，增加檢測的準確性。

技術領域

本發明涉及半導體封裝檢測領域，更具體地說，涉及一種基于物聯網的半導體封裝結構檢測系統。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體器件在封裝過程中可能會引入夾雜物、附著物等雜質，封裝結構中出現空洞等問題，在工作過程中施加功率的變化或外界環境溫度的變化等因素，這些均會引起封裝結構熱膨脹系數不同的各種材料產生不同的熱應力，進而導致封裝結構出現裂紋、分層等問題，因此在半導體封裝完成后通常需要對封裝進行抽檢，以判斷器件封裝結構是否失效，并定位失效位置。無損失效分析技術是半導體器件封裝結構檢測方法的一個主要發展方向，該技術可實現不必打開封裝，對待測封裝結構進行失效定位和失效分析。

如今半導體封裝的無損檢測方法主要包括X射線透視技術和反射式掃描聲學顯微技術兩種，但是，X射線透視技術中，X射線對某些密度大的金屬合金(如：含鉛金屬、過厚的材料)等并不能有效的穿透，導致檢測結果不準確，且X射線在使用過程中存在安全隱患，而掃描聲學顯微鏡技術中，所用到的壓電換能器價格昂貴且需要保養，導致檢測成本較高，兩者都具有較為顯著的缺陷。

同時，還有熱阻檢測法，即利用熱阻測試儀測試得到半導體器件封裝結構正常時和進行失效試驗后的微分熱阻結構函數曲線，然后對比分析兩曲線，若兩條曲線基本重合(即各處變化趨勢基本相同)則說明半導體器件封裝結構進行失效試驗后的熱傳導性質與正常情況下相同，即該半導體器件未失效，若兩條曲線在某處的偏差較大，則說明該半導體器件封裝結構進行失效試驗后的熱傳導性質產生了變化，封裝結構中可能存在裂紋、分層等失效問題，出現較大偏差的部位所表示的層結構即為該半導體器件封裝結構的失效位置。然而半導體封裝結構的熱阻檢測數值容易受到環境中的溫度和濕度等因素的影響，檢測結果容易出現偏差，且通過少量合格半導體封裝的熱阻檢測數據結果難以組成一個合格的熱阻數據庫，極易在熱阻檢測的最終判斷步驟出現誤差，影響檢測的準確性。

發明內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種基于物聯網的半導體封裝結構檢測系統，它可以實現控制環境中溫度和濕度等容易造成半導體封裝結構的熱阻檢測數值出現誤差的因素，減小檢測結果應環境而出現偏差的可能，并通過物聯網技術，為熱阻檢測的最后判斷步驟提供擁有足夠多的建設數據的熱阻數據庫，減小熱阻檢測的最終判斷步驟出現誤差的可能性，增加檢測的準確性。

2.技術方案

為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案。

一種基于物聯網的半導體封裝結構檢測系統，包括處理終端，所述處理終端信號連接有熱阻測試儀主機，所述熱阻測試儀主機信號連接有半導體封裝結構檢測臺，所述半導體封裝結構檢測臺信號連接有半導體封裝主體,且熱阻測試儀主機安置在半導體封裝結構檢測臺內，且半導體封裝主體放置在半導體封裝結構檢測臺內進行檢測，所述處理終端信號連接有云端存儲裝置，所述云端存儲裝置信號連接有物聯網模塊，可以實現控制環境中溫度和濕度等容易造成半導體封裝結構的熱阻檢測數值出現誤差的因素，減小檢測結果應環境而出現偏差的可能，并通過物聯網技術，為熱阻檢測的最后判斷步驟提供擁有足夠多的建設數據的熱阻數據庫，減小熱阻檢測的最終判斷步驟出現誤差的可能性，增加檢測的準確性。