[發明專利]一種基于物聯網的半導體封裝結構檢測系統

在審

• 申請號: 201911236710.3
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN110911300A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 白輝
• 申請（專利權）人: 白輝
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01N25/20
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222
• 代理人: 楊唯

1.一種基于物聯網的半導體封裝結構檢測系統，包括處理終端(1)，其特征在于：所述處理終端(1)信號連接有熱阻測試儀主機(2)，所述熱阻測試儀主機(2)信號連接有半導體封裝結構檢測臺(3)，所述半導體封裝結構檢測臺(3)信號連接有半導體封裝主體(4),且熱阻測試儀主機(2)安置在半導體封裝結構檢測臺(3)內，且半導體封裝主體(4)放置在半導體封裝結構檢測臺(3)內進行檢測，所述處理終端(1)信號連接有云端存儲裝置(5)，所述云端存儲裝置(5)信號連接有物聯網模塊(6)。

2.根據權利要求1所述的一種基于物聯網的半導體封裝結構的檢測方法，其特征在于：其主要步驟包括：

S1、檢測準備，將半導體封裝主體(4)放置到半導體封裝結構檢測臺(3)內的指定位置，并將半導體封裝結構檢測臺(3)閉合后，利用半導體封裝結構檢測臺(3)自身設置的溫度和濕度檢測裝置對半導體封裝結構檢測臺(3)內的溫度和濕度進行檢測，并將檢測結果上傳到熱阻測試儀主機(2)，再由熱阻測試儀主機(2)上傳到處理終端(1)，技術人員再將半導體封裝主體(4)的型號和封裝類型輸入處理終端(1)內，并將半導體封裝主體(4)的型號和封裝類型與半導體封裝結構檢測臺(3)內溫度和濕度等檢測數據整合，形成狀態參數；

S2、數據庫建立，處理終端(1)將S1、檢測準備中形成的狀態參數上傳到云端存儲裝置(5)上，由云端存儲裝置(5)在云端存儲裝置(5)和物聯網模塊(6)內根據狀態參數搜尋檢測數據，并將對應檢測數據下載到處理終端(1)上形成數據庫；

S3、合格品參數區間形成，處理終端(1)將S2、數據庫建立中形成的數據庫進行處理，將數據庫內的數據形成微分熱阻結構函數曲線，并將數據庫內所有數據的形成的微分熱阻結構函數曲線整合到一個坐標系下，將多個微分熱阻結構函數曲線所存在的區域整合為一個合格品參數區間；

S4、開始檢測，利用熱阻測試儀主機(2)對半導體封裝主體(4)進行檢測，并將檢測結果上傳到處理終端(1)內，處理終端(1)則將檢測結果轉化為微分熱阻結構函數曲線，并放入合格品參數區間所再的坐標系內，當檢測結果轉化為的微分熱阻結構函數曲線完全處于合格品參數區間，檢測結果合格，否則檢測結果失敗。

3.根據權利要求2所述的一種基于物聯網的半導體封裝結構的檢測方法，其特征在于：所述S2、數據檢測中，檢測數據的數量不應低于一千條。

4.根據權利要求2所述的一種基于物聯網的半導體封裝結構的檢測方法，其特征在于：述S3、合格品參數區間形成中，在數據整合過程中，在某個數據的微分熱阻結構函數曲線上的點在所有微分熱阻結構函數曲線內的重合度不及百分之一時，應當將該微分熱阻結構函數曲線的數據從數據庫中去除。

5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝結構檢測裝置，其特征在于：包括機架(301)，所述機架(301)上開設有檢測室(302)，所述機架(301)的內壁上固定連接有定門窗(303)，所述機架(301)的底板上固定連接有滑軌(304)，所述滑軌(304)上滑動連接有與定門窗(303)相匹配的動門窗(305)，所述定門窗(303)與動門窗(305)之間連接有密封橡膠墊(306)。

6.根據權利要求5所述的一種半導體封裝結構檢測裝置，其特征在于：所述機架(301)的側壁上開鑿有與動門窗(305)相匹配的放置槽(309)，所述放置槽(309)內固定連接有接觸開關(310)，所述機架(301)的上端固定連接有警報裝置(311)，且接觸開關(310)與警報裝置(311)之間電性連接。

7.根據權利要求5所述的一種半導體封裝結構檢測裝置，其特征在于：所述密封橡膠墊(306)包括適應凹槽(8)，所述適應凹槽(8)內開鑿有彈性腔，所述彈性腔的側壁之間固定連接有分割橡膠墊(9)，所述分割橡膠墊(9)將彈性腔分為緩沖室(10)和彈性室(11)兩個空間，所述彈性室(11)內填充有多個彈性球(15)。