[發明專利]一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具

在審

• 申請號: 201911233266.X
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN110890295A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 李明東
• 申請（專利權）人: 湖南紅鑫通信技術有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 長沙鑫澤信知識產權代理事務所(普通合伙) 43247
• 代理人: 李翠梅

本發明公開一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具，包括基板、和彈簧塊，基板表面開設有通孔，基板頂端表面右側上方設有光學定位點，基板頂端表面右側下方設有光學定位點b，光學定位點a和光學定位點b均為“L”形結構，通孔左側上方設有限位塊a，限位塊a底端設有橡膠層，橡膠層材質為防靜電橡膠，橡膠層右側設有倒角，通過倒角可以防止在夾裝芯片的過程中對芯片表面造成磨損，限位塊a右側設有限位塊b，通孔底端中間設有彈簧塊，限位塊a、限位塊b和彈簧塊均固定在基板的背部，彈簧塊內部上方設有凸塊，凸塊可以在彈簧塊內上下移動，凸塊底端設有彈簧；本發明具備了可夾持多個芯片、定位準確、夾持緊固的優點。

技術領域

本發明涉及芯片貼裝夾具技術領域，具體為一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具。

背景技術

隨著社會的進步和經濟的發展，半導體激光器由于體積小、重量輕、電光轉換效率高等優點，在醫療軍事等領域得到越來越廣泛的應用，隨著電子行業的飛速發展，電子產品微型化的趨勢日益明顯，開始廣泛用于各類電子產品及大型設備及裝置上，為滿足自動化生產處理的需要，必須在貼裝板的表層和底層上添加光學定位點；

現有的光學定位點一般采用圓形外觀，且圓形的大小由防焊油墨的大小決定，此設計中會出現防焊偏移的問題，會導致設備定位不精準，從而影響置件精度和品質，再貼裝過程中，如果夾具夾得太緊會使得芯片由于受力不均而導致破碎，同時夾裝過程中容易對芯片造成損壞，所以需要一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具，具備了可夾持多個芯片、定位準確、夾持緊固的優點，解決了現有技術的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具，包括基板、和彈簧塊，所述基板表面開設有通孔，所述基板頂端表面右側上方設有光學定位點a，所述光學定位點a通過螺絲固定在基板上，所述基板頂端表面右側下方設有光學定位點b，所述光學定位點b通過螺絲固定在基板上，所述通孔左側上方設有限位塊a，所述限位塊a通過螺絲固定在基板上，所述限位塊a底端設有橡膠層，所述橡膠層通過膠水固定在限位塊a上，所述限位塊a右側設有限位塊b，所述限位塊b通過螺絲固定在基板上，所述通孔底端中間設有彈簧塊，所述彈簧塊通過螺絲固定在基板上，所述彈簧塊內部上方設有凸塊，所述凸塊通過套裝固定在彈簧塊內，所述凸塊底端設有彈簧，所述彈簧通過套裝固定在彈簧塊內。

優選的，所述橡膠層右側設有倒角。

優選的，所述限位塊a、限位塊b和彈簧塊均固定在基板的背部。

優選的，所述橡膠層材質為防靜電橡膠。

優選的，所述凸塊可以在彈簧塊內上下移動。

優選的，所述光學定位點a和光學定位點b均為“L”形結構。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

1.本發明一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具通過“L”形的光學定位點a和光學定位點b，有效地防止了因油墨偏移導致光學定位點基準位置偏移，從而有效地提高了置件的精度和品質，通過基板上開設的多個通孔，可以夾裝多個芯片，方便快捷。

2.本發明一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具通過限位塊a和限位塊b上設有的倒角，可以防止在夾裝芯片的過程中對芯片表面造成磨損，通過防靜電橡膠層可以防止限位塊上帶有的靜電擊穿芯片上的元件，同時也使夾裝更緊固，通過凸塊在彈簧塊內上下滑動，進一步的方便對芯片的夾裝。

附圖說明

圖1為本發明一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具的整體結構示意圖；

圖2為本發明一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具的俯視結構示意圖；

圖3為本發明一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具的背部通孔示意圖；