[發(fā)明專利]一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具

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• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN110890295A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李明東
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南紅鑫通信技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 長沙鑫澤信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43247
• 代理人: 李翠梅

1.一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具，其特征在于：包括基板(1)、和彈簧塊(7)，所述基板(1)表面開設(shè)有通孔(2)，所述基板(1)頂端表面右側(cè)上方設(shè)有光學(xué)定位點a(3)，所述光學(xué)定位點a(3)通過螺絲固定在基板(1)上，所述基板(1)頂端表面右側(cè)下方設(shè)有光學(xué)定位點b(4)，所述光學(xué)定位點b(4)通過螺絲固定在基板(1)上，所述通孔(2)左側(cè)上方設(shè)有限位塊a(5)，所述限位塊a(5)通過螺絲固定在基板(1)上，所述限位塊a(5)底端設(shè)有橡膠層(9)，所述橡膠層(9)通過膠水固定在限位塊a(5)上，所述限位塊a(5)右側(cè)設(shè)有限位塊b(6)，所述限位塊b(6)通過螺絲固定在基板(1)上，所述通孔(2)底端中間設(shè)有彈簧塊(7)，所述彈簧塊(7)通過螺絲固定在基板(1)上，所述彈簧塊(7)內(nèi)部上方設(shè)有凸塊(10)，所述凸塊(10)通過套裝固定在彈簧塊(7)內(nèi)，所述凸塊(10)底端設(shè)有彈簧(11)，所述彈簧(11)通過套裝固定在彈簧塊(7)內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具，其特征在于：所述橡膠層(9)右側(cè)設(shè)有倒角(8)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具，其特征在于：所述限位塊a(5)、限位塊b(6)和彈簧塊(7)均固定在基板(1)的背部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具，其特征在于：所述橡膠層(9)材質(zhì)為防靜電橡膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具，其特征在于：所述凸塊(10)可以在彈簧塊(7)內(nèi)上下移動。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于多個激光器芯片貼裝的夾具，其特征在于：所述光學(xué)定位點a(3)和光學(xué)定位點b(4)均為“L”形結(jié)構(gòu)。