[發明專利]一種基座圈控壓平鍍設備

在審

• 申請號: 201911232612.2
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN110904478A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 郭桂華
• 申請（專利權）人: 郭桂華
• 主分類號: C25D5/08
• 分類號: C25D5/08;C25D7/12;C25D17/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種基座圈控壓平鍍設備，其結構包括傳送帶、基座圈電鍍機、電鍍液輸入管、基座圈控壓平鍍裝置、透明防護擋板、底座，傳送帶與基座圈電鍍機活動連接在一起，電鍍液輸入管嵌入基座圈電鍍機頂端與基座圈控壓平鍍裝置固定連接，本發明能夠通過控壓平鍍嘴的底端與基座圈匹配貼合，并且在套嘴下壓過程中中撐釋放機構受到雙向壓力，進而底端部分朝向內部收縮，在開啟后能夠令電鍍液流到基座圈上，同時通過釋放電鍍機構將電源接入對基座圈表面進行電鍍，令其表層生成一層電鍍層，在電鍍液均勻鋪設同時無外部其他影響因素的存在，電鍍層會呈現均勻的狀態，進而能夠極大程度上優化篩選工序降低返工率。

技術領域

本發明屬于五金電鍍領域，更具體地說，特別涉及一種基座圈控壓平鍍設備。

背景技術

基座作為壓控表面貼裝石英晶體振蕩器主要組件之一，而基座中的基座圈的使用壽命對于基座的密封影響極大，通常會通過對基座圈進行鍍層加工從而延長基座圈的使用壽命，由于基座圈較小的形態，從而其會批量放置進入電鍍筒中完成電鍍。

基于上述描述本發明人發現，現有的一種基座圈控壓平鍍設備主要存在以下不足，比如：

由于在電鍍筒中基座圈的輸料較多，在完成電鍍工作后,基座圈上容易因為相互壓制掛滑的情況，從而導致基座圈的電焊面出現焊痕不均的刮痕和厚薄不均的焊面狀態，會導致返工率偏高，并且需要進行選篩才能進行使用。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種基座圈控壓平鍍設備，以解決現有由于在電鍍筒中基座圈的輸料較多，在完成電鍍工作后,基座圈上容易因為相互壓制掛滑的情況，從而導致基座圈的電焊面出現焊痕不均的刮痕和厚薄不均的焊面狀態，會導致返工率偏高，并且需要進行選篩才能進行使用的問題。

針對現有技術的不足，本發明一種基座圈控壓平鍍設備的目的與功效，由以下具體技術手段所達成：一種基座圈控壓平鍍設備，其結構包括傳送帶、基座圈電鍍機、電鍍液輸入管、基座圈控壓平鍍裝置、透明防護擋板、底座，所述傳送帶與基座圈電鍍機活動連接在一起，所述電鍍液輸入管嵌入基座圈電鍍機頂端與基座圈控壓平鍍裝置固定連接，所述透明防護擋板通過嵌入的方式安裝在基座圈電鍍機正端面，所述底座頂端與基座圈電鍍機底端相焊接，所述基座圈控壓平鍍裝置包括固接鍍液筒、導電線、控壓平鍍嘴、伸縮電鍍筒，所述固接鍍液筒底端與伸縮電鍍筒頂端固定連接在一起，所述控壓平鍍嘴頂端與伸縮電鍍筒通過嵌套連接在一起，所述導電線底端與伸縮電鍍筒相焊接，所述導電線頂端通過嵌入的方式安裝在固接鍍液筒右側面，所述固接鍍液筒頂端焊接在基座圈電鍍機內部頂端。

作為優選，所述控壓平鍍嘴包括封接機構、密封套條、控壓內隔套、中撐釋放機構、套嘴，所述封接機構底端與套嘴定點桿固定連接在一起，所述控壓內隔套設于套嘴內部底端，所述密封套條位于封接機構與控壓內隔套中間位置且與二者相連接，所述中撐釋放機構頂端通過嵌入的方式安裝在控壓內隔套內部，所述密封套條上下端面均采用密封的連接方式，并且其采用絕緣材料支撐，才能夠確保內部在連接導電線路時，外部存在的電鍍液不會受到內部影響，保持原液的狀態。

作為優選，所述封接機構包括螺旋內套、彈封機構、外封套、內撐環，所述螺旋內套外表面與外封套內表面貼合，所述內撐環采用電焊的方式固定連接于螺旋內套內環面，所述彈封機構固定安裝在內撐環上，所述內撐環能夠作為支撐面在與螺旋內套的連接件在旋接的過程中，能夠通過其所施加的壓力產生方向作用力，從而使彈封機構能夠得到一個形變支撐力。

作為優選，所述中撐釋放機構包括內導套、帶電條、釋放電鍍機構、撐條、絕緣滑桿、導電彈力條，所述絕緣滑桿頂端通過嵌入的方式安裝在內導套底端內部，所述釋放電鍍機構與內導套外環面固定連接在一起，所述撐條底端嵌入在絕緣滑桿外表面，所述帶電條通過嵌入的方式安裝在控壓內隔套內部，所述絕緣滑桿頂端與導電彈力條底端貼合，所述撐條在絕緣滑桿朝向內導套內部滑入時，由于撐條的另一端與內導套固定，進而其會逐漸彎曲產生可恢復性的形變，在其形變完成后，其回復的彈力能夠在絕緣滑桿失去壓制頂點時將其推出復位。