[發明專利]一種基座圈控壓平鍍設備

在審

• 申請號: 201911232612.2
• 申請日: 2019-12-05
• 公開（公告）號: CN110904478A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 郭桂華
• 申請（專利權）人: 郭桂華
• 主分類號: C25D5/08
• 分類號: C25D5/08;C25D7/12;C25D17/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基座圈控壓平鍍設備，其結構包括傳送帶（1）、基座圈電鍍機（2）、電鍍液輸入管（3）、基座圈控壓平鍍裝置（4）、透明防護擋板（5）、底座（6），其特征在于：

所述傳送帶（1）與基座圈電鍍機（2）活動連接在一起，所述電鍍液輸入管（3）嵌入基座圈電鍍機（2）頂端與基座圈控壓平鍍裝置（4）固定連接，所述透明防護擋板（5）通過嵌入的方式安裝在基座圈電鍍機（2）正端面，所述底座（6）頂端與基座圈電鍍機（2）底端相焊接；

所述基座圈控壓平鍍裝置（4）包括固接鍍液筒（41）、導電線（42）、控壓平鍍嘴（43）、伸縮電鍍筒（44），所述固接鍍液筒（41）底端與伸縮電鍍筒（44）頂端固定連接在一起，所述控壓平鍍嘴（43）頂端與伸縮電鍍筒（44）通過嵌套連接在一起，所述導電線（42）底端與伸縮電鍍筒（44）相焊接，所述導電線（42）頂端通過嵌入的方式安裝在固接鍍液筒（41）右側面，所述固接鍍液筒（41）頂端焊接在基座圈電鍍機（2）內部頂端。

2.如根據權利要求1所述的一種基座圈控壓平鍍設備，其特征在于：所述控壓平鍍嘴（43）包括封接機構（a1）、密封套條（a2）、控壓內隔套（a3）、中撐釋放機構（a4）、套嘴（a5），所述封接機構（a1）底端與套嘴（a5）定點桿固定連接在一起，所述控壓內隔套（a3）設于套嘴（a5）內部底端，所述密封套條（a2）位于封接機構（a1）與控壓內隔套（a3）中間位置且與二者相連接，所述中撐釋放機構（a4）頂端通過嵌入的方式安裝在控壓內隔套（a3）內部。

3.如根據權利要求2所述的一種基座圈控壓平鍍設備，其特征在于：所述封接機構（a1）包括螺旋內套（a11）、彈封機構（a12）、外封套（a13）、內撐環（a14），所述螺旋內套（a11）外表面與外封套（a13）內表面貼合，所述內撐環（a14）采用電焊的方式固定連接于螺旋內套（a11）內環面，所述彈封機構（a12）固定安裝在內撐環（a14）上。

4.如根據權利要求2所述的一種基座圈控壓平鍍設備，其特征在于：所述中撐釋放機構（a4）包括內導套（a41）、帶電條（a42）、釋放電鍍機構（a43）、撐條（a44）、絕緣滑桿（a45）、導電彈力條（a46），所述絕緣滑桿（a45）頂端通過嵌入的方式安裝在內導套（a41）底端內部，所述釋放電鍍機構（a43）與內導套（a41）外環面固定連接在一起，所述撐條（a44）底端嵌入在絕緣滑桿（a45）外表面，所述帶電條（a42）通過嵌入的方式安裝在控壓內隔套（a3）內部，所述絕緣滑桿（a45）頂端與導電彈力條（a46）底端貼合。

5.如根據權利要求3所述的一種基座圈控壓平鍍設備，其特征在于：所述彈封機構（a12）包括鏤空孔（a121）、絕緣彈力塊（a122）、導電片（a123），所述鏤空孔（a121）與絕緣彈力塊（a122）為一體化結構，所述導電片（a123）與絕緣彈力塊（a122）貼合。

6.如根據權利要求4所述的一種基座圈控壓平鍍設備，其特征在于：所述釋放電鍍機構（a43）包括電鍍導片（a431）、電鍍液釋放扣（a432）、橫拉帶（a433）、翻片（a434）、連接條（a435）、塞頭（a436）、牽拉條（a437），所述電鍍導片（a431）共設有四個且兩個一組與橫拉帶（a433）垂直安裝，所述電鍍液釋放扣（a432）通過連接條（a435）與翻片（a434）固定連接在一起，所述橫拉帶（a433）與翻片（a434）外側面相連接，所述塞頭（a436）與翻片（a434）為一體化結構，所述牽拉條（a437）共有每組共有兩個且設于翻片（a434）內部左右兩側。