[發明專利]一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 201911231434.1 | 申請日: | 2019-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN111063693A | 公開(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發明(設計)人: | 李嘉 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/15;H01L21/84 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
本發明提供一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,顯示面板包括包括顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區;以及基板,從所述顯示區延伸至所述非顯示區;光阻層,設于所述顯示區的所述基板上;微型發光二極管層,設于所述非顯示區的所述基板上。本發明提供一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,涂布一層白色光阻層在基板上,提升微型發光二極管的亮度,降低微型發光二極管背光基板制作成本,提升生產良率;同時能夠保護薄膜晶體管器件,提高薄膜晶體管器件的穩定性。
技術領域
本發明涉及顯示面板技術領域,特別涉及一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術
微型發光二極管(Mini LED)在顯示上主要有兩種應用,一種是作為自發光LED顯示,同小間距LED類似,由于封裝形式上不需要打金線,相比于小間距LED,即使在同樣的芯片尺寸上Mini LED也可以做更小的點間距顯示。另外一種是在背光上的應用,相比于傳統的背光LED模組,Mini LED背光模組將采用更加密集的芯片排布來減少混光距離,做到超薄的光源模組。另外配合區域控制,Mini LED將有更好的對比度和顯示效果。在顯示的幾個最基本要素包括,功耗,成本,壽命,點間距,亮度,對比度上,Mini LED基本上是一個全能選手。
在玻璃基板上進行TFT工藝驅動Mini LED顯示為一個新的領域,由于玻璃基板透明,容易造成光的損傷,故會在PCB板上做一層白油作為反光層,但PCB制程精度低,容易覆蓋LED Pad,且制作工藝潔凈度差,不利于玻璃TFT制程。
因此,確有必要來開發一種新型的顯示面板,以克服現有技術的缺陷。
發明內容
本發明的一個目的是提供一種顯示面板,其能夠解決現有技術中玻璃基板容易造成微型發光二極管光的損失的問題。
為實現上述目的,本發明還提供一種顯示面板,包括顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區;以及基板,從所述顯示區延伸至所述非顯示區;光阻層,設于所述顯示區的所述基板上;微型發光二極管層,設于所述非顯示區的所述基板上。
進一步的,在其他實施方式中,其中所述基板包括:襯底層,從所述顯示區延伸至所述非顯示區;柵極層;設于所述顯示區的所述襯底層上;柵極絕緣層,設于所述基板層和所述柵極層上,且從所述顯示區延伸至所述非顯示區;有源層,設于所述顯示區的所述柵極絕緣層上;源漏極層,設于所述有源層上和所述非顯示區的所述柵極絕緣層上;平坦層,設于所述顯示區的所述源漏極層和所述柵極絕緣層上;像素電極層,設于所述平坦層上,且與所述柵極層相接;其中所述光阻層,設于所述像素電極層和所述平坦層上,所述微型發光二極管層設于所述非顯示區的所述源漏極層上。
進一步的,在其他實施方式中,其中所述光阻層采用正性光阻或負性光阻。
進一步的,在其他實施方式中,其中所述光阻層為白色反光材料。
進一步的,在其他實施方式中,其中所述光阻層的厚度為0.8-3um。
本發明的另一目的是提供一種制備方法,用以制備本發明涉及的所述顯示面板,所述顯示面板包括顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區,所述制備方法包括以下步驟:提供一基板,所述基板從所述顯示區延伸至所述非顯示區;制備光阻層于所述顯示區的所述基板上;制備微型發光二極管層于所述非顯示區的所述基板上。
進一步的,在其他實施方式中,其中所述微型發光二極管層是通過貼片工藝制備的。
進一步的,在其他實施方式中,其中所述光阻層是通過涂布的方式制備的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





