[發(fā)明專利]一種失穩(wěn)檢測傳感器及封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911226316.1
• 申請日: 2019-12-04
• 公開（公告）號: CN110849400B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭七龍;張永勝;楊擁軍;吝海鋒;卞玉民
• 申請（專利權(quán)）人: 河北美泰電子科技有限公司
• 主分類號: G01D11/00
• 分類號: G01D11/00;G01D11/24;G01D11/26
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 祁靜

1.一種失穩(wěn)檢測傳感器，其特征在于，包括：

金屬外殼，一側(cè)面設(shè)有第一開口且該側(cè)面連接有用于封裝所述第一開口的第一封蓋；

金屬內(nèi)殼，設(shè)于所述金屬外殼內(nèi)部，所述金屬內(nèi)殼與所述金屬外殼之間具有預(yù)設(shè)間隙；所述金屬內(nèi)殼朝向所述第一封蓋的側(cè)面設(shè)有第二開口，且該側(cè)面連接有用于封裝所述第二開口的第二封蓋；

電路單元，固接于所述金屬內(nèi)殼的內(nèi)壁，設(shè)有依次向外穿過所述金屬內(nèi)殼的側(cè)壁、所述金屬外殼的側(cè)壁的信號線纜，所述信號線纜用于與信號處理器電連接；

其中，所述金屬外殼與所述金屬內(nèi)殼之間設(shè)有調(diào)節(jié)件，所述調(diào)節(jié)件用于連接所述金屬內(nèi)殼、所述金屬外殼以及用于調(diào)整所述預(yù)設(shè)間隙；在所述第二封蓋封裝了所述第二開口且所述第一開口朝上時，所述預(yù)設(shè)間隙中填充有液態(tài)的第一硅橡膠，所述第一硅橡膠固化后用于將所述金屬內(nèi)殼、所述第二封蓋完全包覆并絕緣支撐于所述金屬外殼內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種失穩(wěn)檢測傳感器，其特征在于：所述金屬內(nèi)殼背向所述第一封蓋的側(cè)壁上設(shè)有軸孔，所述金屬外殼的內(nèi)壁上設(shè)有與所述軸孔對應(yīng)的螺紋盲孔，所述調(diào)節(jié)件的一端與所述軸孔轉(zhuǎn)動連接，另一端與所述螺紋盲孔螺紋連接。

3.如權(quán)利要求2所述的一種失穩(wěn)檢測傳感器，其特征在于，所述調(diào)節(jié)件間隔設(shè)有多個，每一所述調(diào)節(jié)件包括：

轉(zhuǎn)軸，與所述軸孔轉(zhuǎn)動連接；

螺紋部，一端與所述盲孔螺紋連接，另一端與所述轉(zhuǎn)軸對接，且所述螺紋部與所述轉(zhuǎn)軸的對接端與所述金屬內(nèi)殼的外壁抵接。

4.如權(quán)利要求1所述的一種失穩(wěn)檢測傳感器，其特征在于：所述金屬外殼的與所述第一開口相對的側(cè)面上設(shè)有連接孔，所述連接孔用于通過傳感器的線纜；所述金屬內(nèi)殼朝向所述連接孔的側(cè)面設(shè)有通孔，所述通孔與所述連接孔對齊并用于通過所述線纜；

所述連接孔上連接有用于緊固所述線纜的固定接頭，所述固定接頭上螺紋連接有鎖緊螺母。

5.如權(quán)利要求1所述的一種失穩(wěn)檢測傳感器，其特征在于：所述金屬內(nèi)殼的殼壁上設(shè)有多個插接孔，所述電路單元上設(shè)有多個與各個所述插接孔一一對應(yīng)插接的插接體。

6.如權(quán)利要求1-5任一項所述的一種失穩(wěn)檢測傳感器，其特征在于：在所述電路單元、信號線纜固定連接后且所述第二開口向上時，所述金屬內(nèi)殼內(nèi)填充有液態(tài)的第二硅橡膠，所述第二硅橡膠固化后用于完全包覆所述電路單元及所述信號線纜的外周。

7.如權(quán)利要求6所述的一種失穩(wěn)檢測傳感器，其特征在于：所述電路單元包括電路板及與所述電路板電連接的敏感元件；其中，所述敏感元件與所述金屬內(nèi)殼的內(nèi)壁粘接；所述電路板上設(shè)有多個透膠孔。

8.如權(quán)利要求7所述的一種失穩(wěn)檢測傳感器，其特征在于：所述第一硅橡膠固化后與所述第一封蓋之間具有第一空隙；所述第二硅橡膠固化后與所述第二封蓋之間具有第二空隙。

9.一種失穩(wěn)檢測傳感器的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

將金屬內(nèi)殼連接于金屬外殼內(nèi)部，調(diào)整調(diào)節(jié)件使所述金屬內(nèi)殼與所述金屬外殼之間保持預(yù)設(shè)間隙；

將信號線纜依次向外穿出所述金屬內(nèi)殼、所述金屬外殼，并將電路單元固接于所述金屬內(nèi)殼的內(nèi)壁上；

分多次向開口向上的所述金屬內(nèi)殼內(nèi)灌裝液態(tài)硅橡膠并進行排氣，將所述硅橡膠灌裝至距離所述金屬內(nèi)殼的開口1mm～2mm的位置；

待所述硅橡膠固化后在所述金屬內(nèi)殼的開口封裝第二封蓋；

分多次向開口向上的所述金屬外殼與所述金屬內(nèi)殼之間灌裝液態(tài)硅橡膠并進行排氣，所述硅橡膠的灌裝量能夠?qū)⑺鼋饘賰?nèi)殼及所述第二封蓋完全包覆并距離所述金屬外殼的開口1mm～2mm；

待所述硅橡膠固化后在所述金屬外殼的開口封裝第一封蓋，獲得封裝完成的失穩(wěn)檢測傳感器。