[發明專利]一種新型熱敏電阻的制備工藝

在審

• 申請號: 201911223048.8
• 申請日: 2019-12-03
• 公開（公告）號: CN111029067A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 黃蟬;陳潔亮;廖強
• 申請（專利權）人: 欣強電子（清遠）有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/04
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 李朦

本發明公開了涉及熱敏電阻制備工藝技術領域，具體是一種新型熱敏電阻的制備工藝，解決了由于板材脆弱導致傳統工藝無法勝任，合格率低下的問題，包括以下工序：退鎳、內層涂布、打靶、壓合、鉆孔、電鍍、負片干膜&酸性、防焊、文字、成型和檢測入庫。本發明工藝流程簡單有序，將打靶工序提前至壓合工序的前面，同時開設有試鉆孔，通過試鉆孔的測試可以對鉆孔設備的轉速、進刀和退刀的參數進行調整，方便鉆孔可以有序進行，避免鉆孔時因參數問題整個板材損壞的問題，提高了鉆孔的合格率，節約了成本浪費，在鉆孔處通過化學鍍銅的方式鍍上銅層，可以提升鉆孔處的強度，解決了材料脆，熱容及鉚釘時容易折斷的問題。

技術領域

本發明涉及熱敏電阻制備工藝技術領域，具體是一種新型熱敏電阻的制備工藝。

背景技術

國內電子產品逐漸變大，各類產品變化多端，隨著5G時代的到來，電子元件的需求更加龐大，質量管控更加嚴格，比如熱敏電阻。

但是熱敏電阻由于材料的特殊性不透光(材料顏色為黑色)，材料脆，易折斷，采用傳統工藝生產容易因材料問題導致板材受損合格率低下的問題，不僅效率低，還會因不良品太多導致成本增加。因此，本領域技術人員提供了一種新型熱敏電阻的制備工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型熱敏電阻的制備工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種新型熱敏電阻的制備工藝，包括以下工序：

S1、退鎳：

選用表面存有3-5um鎳厚的基板，將基板放入環保退鎳水中浸泡，再通過清水清洗后干燥處理。

S2、內層涂布：利用圖形轉移原理制成內層線路。

S3、打靶：根據產品需要將基板放入打靶孔機中進行打靶孔處理，同時在合適的位置開出試鉆孔。

S3、壓合：將基板進行疊構，然后壓合。

S4、鉆孔：利用鉆孔機將鉆頭高速旋轉，形成穿切力，在壓合后的板材上鉆出所需的孔洞。

S5、電鍍：在鉆孔處通過化學鍍銅的方式鍍上銅層，使得層與層之間得以導通。

S6、負片干膜&酸性：在已作完鉆孔的電鍍板子上，壓上干膜，利用曝光機透過底片將所需圖像轉移至干膜上，再將圖像通過顯影、化學蝕刻、去膜作出所需圖像線路，最后利用A.O.I(自動光學檢驗)作線路檢修，完成外層線路制作。

S7、防焊：在線路上通過絲印油墨、曝光、顯影制作出圖像。

S8、文字：根據客戶需求，在板內印出客戶需求的文字。

S9、成型：對PCB板表面進行處理，同時根據客戶要求分切成不同大小、形狀。

S10、檢測入庫：對成品件進行檢測，合格后包裝入庫。

作為本發明再進一步的方案：所述S1工序中環保退鎳水的溫度保持在25±3℃，浸泡時間控制在10-15s。

作為本發明再進一步的方案：所述S2工藝中的內層線路采用曝光機透過底片將所需圖像轉移至基板上，再將圖像通過顯影、化學蝕刻、去膜作出所需圖像線路，最后利用A.O.I(自動光學檢驗)作線路檢修，完成內層線路制作。

作為本發明再進一步的方案：所述S4工序中在正式鉆孔前，需要通過預留的試鉆孔進行鉆孔試驗。

作為本發明再進一步的方案：所述S4工序中的鉆針采用金剛鉆針。

作為本發明再進一步的方案：所述S7工序中的溫度不得高于125℃。