[發(fā)明專利]一種新型熱敏電阻的制備工藝

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• 申請日: 2019-12-03
• 公開（公告）號: CN111029067A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃蟬;陳潔亮;廖強
• 申請（專利權(quán)）人: 欣強電子（清遠）有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/04
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 李朦

1.一種新型熱敏電阻的制備工藝，其特征在于，包括以下工序：

S1、退鎳：

選用表面存有3-5um鎳厚的基板，將基板放入環(huán)保退鎳水中浸泡，再通過清水清洗后干燥處理。

S2、內(nèi)層涂布：利用圖形轉(zhuǎn)移原理制成內(nèi)層線路。

S3、打靶：根據(jù)產(chǎn)品需要將基板放入打靶孔機中進行打靶孔處理，同時在合適的位置開出試鉆孔。

S3、壓合：將基板進行疊構(gòu)，然后壓合。

S4、鉆孔：利用鉆孔機將鉆頭高速旋轉(zhuǎn)，形成穿切力，在壓合后的板材上鉆出所需的孔洞。

S5、電鍍：在鉆孔處通過化學(xué)鍍銅的方式鍍上銅層，使得層與層之間得以導(dǎo)通。

S6、負片干膜&酸性：在已作完鉆孔的電鍍板子上，壓上干膜，利用曝光機透過底片將所需圖像轉(zhuǎn)移至干膜上，再將圖像通過顯影、化學(xué)蝕刻、去膜作出所需圖像線路，最后利用A.O.I(自動光學(xué)檢驗)作線路檢修，完成外層線路制作。

S7、防焊：在線路上通過絲印油墨、曝光、顯影制作出圖像。

S8、文字：根據(jù)客戶需求，在板內(nèi)印出客戶需求的文字。

S9、成型：對PCB板表面進行處理，同時根據(jù)客戶要求分切成不同大小、形狀。

S10、檢測入庫：對成品件進行檢測，合格后包裝入庫。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型熱敏電阻的制備工藝，其特征在于，所述S1工序中環(huán)保退鎳水的溫度保持在25±3℃，浸泡時間控制在10-15s。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型熱敏電阻的制備工藝，其特征在于，所述S2工藝中的內(nèi)層線路采用曝光機透過底片將所需圖像轉(zhuǎn)移至基板上，再將圖像通過顯影、化學(xué)蝕刻、去膜作出所需圖像線路，最后利用A.O.I(自動光學(xué)檢驗)作線路檢修，完成內(nèi)層線路制作。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型熱敏電阻的制備工藝，其特征在于，所述S4工序中在正式鉆孔前，需要通過預(yù)留的試鉆孔進行鉆孔試驗。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型熱敏電阻的制備工藝，其特征在于，所述S4工序中的鉆針采用金剛鉆針。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型熱敏電阻的制備工藝，其特征在于，所述S7工序中的溫度不得高于125℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型熱敏電阻的制備工藝，其特征在于，所述S10工序中的檢測包括目測和性能檢測，性能檢測利用歐姆定律來測試判定PCB板各網(wǎng)絡(luò)之間的導(dǎo)通性和絕緣性，同時對開、短路進行電性測試，目測針對外觀檢測。