[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911204769.4
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN112885735A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王維斌;李龍祥;林正忠;陳明志;嚴(yán)成勉
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其特征在于，包括：

焊線腔室；

塑封腔室；及

傳送模塊，用于在所述焊線腔室和所述塑封腔室之間傳送晶圓。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其特征在于：所述晶圓自所述焊線腔室取出時具有第一溫度，所述晶圓放入所述塑封腔室時具有第二溫度，所述第一溫度與第二溫度之差不大于20℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其特征在于：所述半導(dǎo)體封裝設(shè)備還包括中轉(zhuǎn)腔室，在所述焊線腔室內(nèi)完成焊線工藝的晶圓經(jīng)所述中轉(zhuǎn)腔室的中轉(zhuǎn)被傳送至所述塑封腔室。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其特征在于：所述傳送模塊包括第一傳送手臂及第二傳送手臂，所述第一傳送手臂用于在所述焊線腔室和所述中轉(zhuǎn)腔室之間傳送晶圓，所述第二傳送手臂用于在所述中轉(zhuǎn)腔室和所述塑封腔室之間傳送晶圓。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其特征在于：所述中轉(zhuǎn)腔室內(nèi)設(shè)置有加熱單元。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其特征在于：所述焊線腔室的數(shù)量大于所述塑封腔室的數(shù)量。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其特征在于：所述焊線腔室及所述塑封腔室之間設(shè)置有隔離結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其特征在于：所述半導(dǎo)體封裝設(shè)備還包括裝載腔室和轉(zhuǎn)移腔室，所述裝載腔室與所述焊線腔室相連接，所述轉(zhuǎn)移腔室與所述塑封腔室相連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其特征在于：所述半導(dǎo)體封裝設(shè)備還包括殼體，所述焊線腔室、塑封腔室及傳送模塊均位于所述殼體內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其特征在于：所述半導(dǎo)體封裝設(shè)備還包括殼體，所述傳送模塊位于所述殼體內(nèi)，所述焊線腔室及所述塑封腔室位于所述殼體外且與所述殼體相連接。