[發明專利]一種多功能晶圓夾具在審
| 申請號: | 201911201145.7 | 申請日: | 2019-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN110943028A | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發明(設計)人: | 孔劍;徐晨晨;欒亦雄 | 申請(專利權)人: | 浙江大學昆山創新中心 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多功能 夾具 | ||
本發明公開了一種多功能晶圓夾具,屬于芯片加工技術領域,包括轉動連接的第一盒體和第二盒體,所述第一盒體與第二盒體內均設有存儲腔和安裝于所述存儲腔內的一對晶圓夾鉤,所述晶圓夾鉤能夠從所述存儲腔中伸出,所述晶圓夾鉤包括方向能夠調節的鉤體。本發明能夠夾取豎直或水平放置的晶圓,便于存放不使用的晶圓夾鉤,方便攜帶,功能多樣。
技術領域
本發明屬于芯片加工技術領域,具體涉及一種多功能晶圓夾具。
背景技術
在半導體制備工藝中,晶圓加工屬重要的一環。晶圓加工過程涉及工序眾多,需經歷取片、清洗、涂膠、烘干和光刻等。在此過程中,晶圓由豎直放置的多片晶圓盒到單片放置的晶圓盒或培養皿,再到被吸附于操作臺。加工過程中,采用平口鑷子夾取晶圓,但是易出現晶圓滑落摔碎的問題;為了防止晶圓滑落,常采用多個夾具配合使用的方式實現豎直、水平放置晶圓的夾取,但是增加了所用夾具的數量,不便于攜帶切換。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術中的不足,提供一種多功能晶圓夾具,能夠夾取豎直或水平放置的晶圓,便于存放不使用的晶圓夾鉤,方便攜帶,功能多樣。
本發明提供了如下的技術方案:
一種多功能晶圓夾具,包括轉動連接的第一盒體和第二盒體,所述第一盒體與第二盒體內均設有存儲腔和安裝于所述存儲腔內的一對晶圓夾鉤,所述晶圓夾鉤能夠從所述存儲腔中伸出,所述晶圓夾鉤包括方向能夠調節的鉤體。
優選的,所述存儲腔呈開放式,所述晶圓夾鉤還包括與所述鉤體轉動相連的第一連接桿以及與第一連接桿轉動相連的連接柱。
優選的,所述連接柱通過旋轉柱安裝于所述存儲腔內,所述旋轉柱的轉動角度為0-30°。
優選的,所述連接柱中央設有通孔,所述第一連接桿固接有凹形的旋轉支架,所述旋轉支架上設有貫穿所述通孔的中心軸,所述中心軸的外徑小于所述通孔的直徑。
優選的,所述存儲腔設于所述第一盒體和第二盒體的內部且端部開口,所述第一盒體和第二盒體表面均設有滑槽;所述晶圓夾鉤還包括與所述鉤體轉動相連的第二連接桿以及與第二連接桿固接的滑動組件,所述滑動組件能夠沿所述滑槽滑動。
優選的,所述滑動組件包括滑塊、貫穿滑塊的限位柱以及與限位柱固定連接的推塊,所述推塊位于所述滑槽的外部,所述限位柱穿過所述滑槽且能夠相對所述滑槽滑動,所述滑塊設于所述存儲腔內。
優選的,所述限位柱能夠相對所述滑塊移動,所述存儲腔相對滑槽的一側內壁設有能夠卡合限位柱的兩個限位槽,兩個所述限位槽對應所述滑槽的兩端。
優選的,所述存儲腔設于所述第一盒體和第二盒體的內部且兩側面開口,所述存儲腔的端部設有一對立柱;所述晶圓夾鉤還包括與所述鉤體轉動相連的第三連接桿以及與第三連接桿固接的套筒,所述套筒套于所述立柱外部且能夠相對所述立柱轉動。
優選的,所述第一盒體和第二盒體通過鎖定組件實現相對固定,所述鎖定組件包括通過轉軸分別與第一盒體和第二盒體轉動相連的鎖定殼和鎖定塊;所述鎖定殼包括鎖定腔以及位于鎖定腔兩側的周期性分布的卡槽,所述鎖定塊能夠在鎖定腔中滑動,所述鎖定塊的端部設有能夠與所述卡槽相卡合的彈性卡塊。
優選的,所述第一盒體側面設有刀片存放腔,所述刀片存放腔內安裝有能夠轉動伸出的刀片。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
(1)本發明中安裝有晶圓夾鉤的第一盒體和第二盒體能夠相對轉動,將第一盒體和第二盒體轉動至夾角為180°時,采用其中一個盒體中的兩個晶圓夾鉤,可以夾取豎直放置的晶圓;將第一盒體和第二盒體轉動至夾角小于180°時,利用兩個盒體中四個晶圓夾鉤的配合,可以夾取水平放置的晶圓,功能多樣;
(2)晶圓夾鉤包括方向能夠調節的鉤體,從而適應不同尺寸的晶圓夾取;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





