[發明專利]散熱架構

有效

• 申請號: 201911197933.3
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN112888238B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 吳啟榮
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373;B32B15/20;B32B27/36;B32B7/12;B32B9/00;B32B27/06;B32B9/04;B32B15/09;B32B33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種散熱架構，其包括：一電子元件、一可撓式導熱膜以及一導熱體，其中可撓式導熱膜設置在電子元件上，導熱體包括一第一部分以及一連接于第一部分的第二部分，導熱體的第一部分夾設在可撓式導熱膜中。本發明所提供的散熱架構，其能通過“可撓式導熱膜設置在電子元件上”以及“導熱體的第一部分夾設在可撓式導熱膜”的技術方案，以提升散熱效率。

【技術領域】

本發明涉及一種散熱架構，特別是涉及一種具有可撓性的散熱架構。

【背景技術】

在電子產品中，當系統具備較高瓦數的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、晶片或固態硬碟等元件時，相對的也需要在其裝置上配置散熱模塊，以提升其散散熱效率。

然而，現有技術中，將散熱模塊抵靠在CPU等元件上時，很容易因為螺絲孔位及/或鎖固點的位置設計，而使得散熱模塊施加在電子元件上的壓力無法被平均分布，進而導致散熱模塊鎖附壓力不均勻的問題以及散熱效率的問題。

因此，如何通過結構設計的改良，來提升CPU、晶片或固態硬碟等元件的散熱效率，以克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種散熱架構。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一種技術方案是提供一種散熱架構，其包括：一電子元件、一可撓式導熱膜以及一導熱體，所述可撓式導熱膜設置在所述電子元件上，所述導熱體包括一第一部分以及一連接于所述第一部分的第二部分，其中，所述導熱體的所述第一部分夾設在所述可撓式導熱膜中。

本發明的有益效果在于，本發明所提供的散熱架構，其能通過“所述可撓式導熱膜設置在所述電子元件上”以及“所述導熱體的所述第一部分夾設在所述可撓式導熱膜中”的技術方案，以提升散熱效率。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用于提供參考與說明，并非用來對本發明加以限制。

【附圖說明】

圖1為本發明第一實施例的散熱架構的立體組合示意圖。

圖2為本發明第一實施例的散熱架構的其中一立體分解示意圖。

圖3為本發明第一實施例的散熱架構的另外一立體分解示意圖。

圖4為本發明第一實施例的散熱架構的再一立體分解示意圖。

圖5為圖3的V-V剖面的剖面示意圖。

圖6為圖1的VI-VI剖面的剖面示意圖。

圖7為圖6的VII部分的放大圖。

圖8為本發明第一實施例的散熱架構的另外一實施方式的示意圖。

圖9為圖8的IX部分的放大圖。

圖10為本發明第一實施例的散熱架構的再一實施方式的立體分解示意圖。

圖11為本發明第一實施例的散熱架構的再一實施方式的俯視示意圖。

圖12為本發明第二實施例的散熱架構的立體組合示意圖。

圖13為本發明第二實施例的散熱架構的立體分解示意圖。

圖14為圖13的XIV-XIV剖面的剖面示意圖。

【具體實施方式】