[發明專利]散熱架構有效
| 申請號： | 201911197933.3 | 申請日： | 2019-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN112888238B | 公開（公告）日： | 2023-03-21 |
| 發明（設計）人： | 吳啟榮 | 申請（專利權）人： | 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373;B32B15/20;B32B27/36;B32B7/12;B32B9/00;B32B27/06;B32B9/04;B32B15/09;B32B33/00 |
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| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 架構 | ||
1.一種散熱架構，其特征在于，包括：
一電子元件；
一可撓式導熱膜，所述可撓式導熱膜設置在所述電子元件上；以及
一導熱體，所述導熱體包括一第一部分以及一連接于所述第一部分的第二部分，其中，所述導熱體的所述第一部分夾設在所述可撓式導熱膜中；
所述可撓式導熱膜包括一設置在所述電子元件上的第一絕緣層、一設置在所述第一絕緣層上的導熱層以及一設置在所述導熱層上的第二絕緣層，且所述導熱體的所述第一部分設置在所述導熱層與所述第二絕緣層之間。
3.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述導熱體為一熱管。
4.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述第一絕緣層的材質包括聚對苯二甲酸乙二酯。
5.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述導熱層選自于由鋁、銀、銅以及石墨烯所組成的群組。
6.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述導熱體還包括一環繞表面，所述導熱體的所述第一部分上的所述環繞表面被包覆在所述導熱層與所述第二絕緣層之間。
7.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述可撓式導熱膜還包括一粘著層，所述粘著層設置在所述第一絕緣層上，且所述第一絕緣層位于所述粘著層與所述導熱層之間，所述可撓式導熱膜通過所述粘著層粘貼在所述電子元件上。
8.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述第二絕緣層的材質包括聚對苯二甲酸乙二酯。
9.如權利要求1所述的散熱架構，其特征在于，所述電子元件包括一第一外表面、一連接于所述第一外表面的第二外表面以及一連接于所述第二外表面的第三外表面，且所述第二外表面連接于所述第一外表面與所述第三外表面之間，其中，所述可撓式導熱膜包括一設置在所述第一外表面上的第一區域、一設置在所述第二外表面上的第二區域以及一設置在所述第三外表面上的第三區域，所述導熱體的所述第一部分設置在所述第一區域上。
10.如權利要求9所述的散熱架構，其特征在于，還包括一載板，所述電子元件設置在所述載板上，且所述可撓式導熱膜的所述第三區域設置在所述載板與所述電子元件之間。
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