[發(fā)明專利]化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911194720.5
• 申請(qǐng)日: 2019-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN111230731A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳世忠;林奕劭;彭升泰;薛雅仁;陳鴻霖;李仁鐸
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): B24B37/20
• 分類號(hào): B24B37/20;B24B37/27;B24B37/34;B24B57/02
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

一種化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)，此處描述的多層窗口可用于化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)及化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。本公開實(shí)施例的多層窗口包括透明結(jié)構(gòu)層及親水性界面活性劑，其涂覆于此透明結(jié)構(gòu)層至少一表面的至少一部分。此多層窗口可位于研磨墊、平臺(tái)或兩者中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)，特別涉及一種可使用于化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)及化學(xué)機(jī)械平坦化工藝的多層窗口。

背景技術(shù)

集成電路的形成經(jīng)常使用化學(xué)機(jī)械研磨。一般而言，將化學(xué)機(jī)械研磨使用于半導(dǎo)體晶圓的平坦化。化學(xué)機(jī)械研磨將物理及化學(xué)力的結(jié)合效果利用于晶圓的研磨。其執(zhí)行是通過對(duì)靜置于研磨墊上的晶圓的背面施加負(fù)載力。然后當(dāng)含有磨料(abrasive)及/或反應(yīng)性化學(xué)品的研磨漿(slurry)通過其間時(shí)，將研磨墊與晶圓反向旋轉(zhuǎn)(counter-rotated)。化學(xué)機(jī)械研磨是一種達(dá)到晶圓全域平面化(global planarization)的有效方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)，包括：研磨墊，包括窗口(window)，其包括：透明結(jié)構(gòu)層(transparent structural layer)，其具有第一表面及相對(duì)此第一表面的第二表面；以及親水性界面活性劑(hydrophilic surfactant)的第一層，位于此透明結(jié)構(gòu)層的此第一表面的至少一部分上。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)，包括：一平臺(tái)，其包含配置于終點(diǎn)檢測(cè)器(endpoint detector)之上的窗口，此窗口包括：透明結(jié)構(gòu)層，其具有第一表面及相對(duì)此第一表面的第二表面；以及親水性界面活性劑的第一層，其位于此透明結(jié)構(gòu)層的此第一表面的至少一部分上。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)的制造方法，包括：對(duì)透明結(jié)構(gòu)層的第一表面涂覆親水性界面活性劑，以形成窗口；以及將此窗口安裝至開口內(nèi)，其位于化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)的平臺(tái)或研磨墊中。

附圖說明

由以下的詳細(xì)敘述配合說明書附圖，可最好地理解本發(fā)明實(shí)施例。應(yīng)注意的是，依據(jù)在業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)做法，各種特征并未按照比例繪制。事實(shí)上，可任意地放大或縮小各種元件的尺寸，以清楚地表現(xiàn)出本發(fā)明實(shí)施例所討論的內(nèi)容。

圖1是根據(jù)一些實(shí)施例，示出化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)的示意圖。

圖2是根據(jù)一些實(shí)施例，示出部分化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)的示意圖。

圖3A-圖3C是根據(jù)一些實(shí)施例，示出多層窗口的示意圖。

圖4是根據(jù)一些實(shí)施例，示出本發(fā)明實(shí)施例形成窗口或墊窗口(pad window)的方法的流程圖。

圖5是根據(jù)一些實(shí)施例，示出控制系統(tǒng)的示意圖，其用于化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)的控制操作。

附圖標(biāo)記說明：

10平臺(tái)

12平臺(tái)轉(zhuǎn)軸

20研磨墊

30晶圓載具

32保持環(huán)

34載膜

36晶圓載具轉(zhuǎn)軸

40晶圓

50研磨漿輸送系統(tǒng)

52研磨漿臂

54出口

60研磨漿

62濕氣

80窗口

82透明結(jié)構(gòu)層

84親水性界面活性劑

85墊窗口