[發明專利]電子設備、電子設備的殼體及其加工方法在審
| 申請號: | 201911193692.5 | 申請日: | 2019-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN110747432A | 公開(公告)日: | 2020-02-04 |
| 發明(設計)人: | 莫博宇;王坤 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/34;H05K5/00 |
| 代理公司: | 11315 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 523857 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 膜層 電子設備 子膜 設計圖樣 光罩 開孔 遮蔽 殼體基材 目標顏色 殼體 位置開設通孔 低折射率 高折射率 交替層疊 圖形制備 制備殼體 美觀性 折射率 兩層 三層 通孔 制備 匹配 | ||
本發明公開一種電子設備的殼體制備方法,包括:在殼體基材上設置膜層,膜層包括逐層疊置的至少三層子膜層,相鄰的兩層子膜層的折射率不同,且低折射率的子膜層與高折射率的子膜層交替層疊設置;根據殼體的目標顏色組合,將相同顏色的圖形制備成單色設計圖樣;制備與每個單色設計圖樣相匹配的遮蔽光罩,每個遮蔽光罩上與相對應的單色設計圖樣的圖形相對的位置開設通孔;依次通過遮蔽光罩在膜層上與通孔相對的區域進行開孔,每次開孔的深度對應一種目標顏色;在膜層進行開孔后,依據設置有膜層的殼體基材制備殼體。上述方案能解決目前的電子設備存在美觀性較差的問題。本發明公開一種電子設備的殼體及電子設備。
技術領域
本發明涉及通信設備技術領域,尤其涉及一種電子設備、電子設備的殼體及其加工方法。
背景技術
隨著技術的發展,電子設備的性能越來越優良,各大生產廠商的競爭日趨激烈,相應地,越來越新穎的電子設備層出不窮。目前,用戶越來越重視電子設備的美觀性能,因此對電子設備的美觀性能的要求越來越高。
為了使得電子設備的外觀呈現更多的色彩,目前通常對電子設備的殼體進行噴涂金屬漆、鍍金屬膜、鍍漸變色光學膜、印刷膜片等表面處理工藝。但是,上述工藝存在問題,其中一些工藝的實施會影響電子設備的天線信號,特別是5G時代的到來,影響電子設備的天線信號勢必會導致電子設備的通信功能下降。與此同時,上述工藝較為普遍,越來越多的生產廠商都在使用,導致電子設備的同質化較為嚴重,缺乏新穎性,最終導致用戶產生審美疲勞。可見,目前的電子設備仍然存在美觀性能較差的問題。
發明內容
本發明公開一種電子設備的殼體加工方法,以解決目前的電子設備存在美觀性能較差的問題。
為了解決上述問題,本發明采用下述技術方案:
一種電子設備的殼體制備方法,包括:
在殼體基材上設置膜層,所述膜層包括逐層疊置的至少三層子膜層,相鄰的兩層所述子膜層的折射率不同,且低折射率的所述子膜層與高折射率的所述子膜層交替層疊設置;
根據所述殼體的目標顏色組合,將相同顏色的圖形制備成單色設計圖樣;
制備與每個所述單色設計圖樣相匹配的遮蔽光罩,每個所述遮蔽光罩上與相對應的所述單色設計圖樣的所述圖形相對的位置開設通孔;
依次通過每個所述遮蔽光罩對所述膜層上與所述通孔相對的區域進行開孔,每次開孔的深度對應一種所述目標顏色;
在所述膜層進行開孔后,依據設置有所述膜層的所述殼體基材制備所述殼體。
一種電子設備的殼體,所述殼體上文所述的殼體加工方法制備而成。
一種電子設備,所述電子設備包括上文所述的殼體。
本發明采用的技術方案能夠達到以下有益效果:
本發明實施例公開的殼體加工方法中,在殼體基材上設置膜層,使得膜層包括逐層疊置的至少三層子膜層,通過將為殼體預設的目標顏色組合中相同顏色的圖形制備成單色設計圖樣,接著為每個單色設計圖樣制備相應地遮蔽光罩,然后通過遮蔽光罩在膜層的目標區域開設與每個單色設計圖樣所包含的圖形一致的盲孔,每一次開孔的深度不同,使得不同的目標顏色對應膜層不同厚度的區域,基于光的薄膜干涉顯色原理,從而使得膜層的厚度不同的區域共同作用,最終能夠呈現目標顏色組合,采用具備這種目標顏色組合的殼體基材制備的殼體,無疑能夠實現彩色豐富艷麗的效果,使得殼體給用戶呈現出五彩斑斕的視覺效果,這無疑能夠提高殼體的美觀性。
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