[發(fā)明專利]電子設(shè)備、電子設(shè)備的殼體及其加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911193692.5
• 申請(qǐng)日: 2019-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN110747432A
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莫博宇;王坤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/04
• 分類號(hào): C23C14/04;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/34;H05K5/00
• 代理公司: 11315 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 施敬勃

1.一種電子設(shè)備的殼體制備方法，其特征在于，包括：

在殼體基材上設(shè)置膜層，所述膜層包括逐層疊置的至少三層子膜層，相鄰的兩層所述子膜層的折射率不同，且低折射率的所述子膜層與高折射率的所述子膜層交替層疊設(shè)置；

根據(jù)所述殼體的目標(biāo)顏色組合，將相同顏色的圖形制備成單色設(shè)計(jì)圖樣；

制備與每個(gè)所述單色設(shè)計(jì)圖樣相匹配的遮蔽光罩，每個(gè)所述遮蔽光罩上與相對(duì)應(yīng)的所述單色設(shè)計(jì)圖樣的所述圖形相對(duì)的位置開設(shè)通孔；

依次通過所述遮蔽光罩在所述膜層上與所述通孔相對(duì)的區(qū)域進(jìn)行開孔，每次開孔的深度對(duì)應(yīng)一種所述目標(biāo)顏色；

在所述膜層進(jìn)行開孔后，依據(jù)設(shè)置有所述膜層的所述殼體基材制備所述殼體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體制備方法，其特征在于，所述至少三層子膜層的厚度在遠(yuǎn)離所述殼體基材的方向上遞增或遞減。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體制備方法，其特征在于，在殼體基材上設(shè)置膜層，包括：

將所述殼體基材放入等離子鍍膜濺鍍機(jī)的工作腔內(nèi)；

對(duì)所述工作腔抽真空，以使得所述工作腔的真空度下降到1×10^-4Pa；

選用第一靶材和第二靶材逐層形成所述子膜層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體制備方法，其特征在于，制備與每個(gè)所述單色設(shè)計(jì)圖相匹配的遮蔽光罩，包括：

依據(jù)每個(gè)所述單色設(shè)計(jì)圖制備相匹配的菲林圖，所述菲林圖包括與所述圖形一致的白色區(qū)域；

依據(jù)每個(gè)所述菲林圖，將光罩基材的與所述白色區(qū)域相對(duì)的部位加工成所述通孔，得到所述遮蔽光罩。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體制備方法，其特征在于，將光罩基材的與所述白色區(qū)域相對(duì)的部位加工成所述通孔，包括：

采用激光鐳射的方式去除所述光罩基材的與所述白色區(qū)域相對(duì)的部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的殼體制備方法，其特征在于，所述光罩基材為PET片或不銹鋼片，所述光罩基材的厚度小于0.1mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體制備方法，其特征在于，所述殼體基材為透明基材，或者，所述殼體基材為金屬基材。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體制備方法，其特征在于，依次通過所述遮蔽光罩在所述膜層上與所述通孔相對(duì)的區(qū)域進(jìn)行開孔，包括：

依次通過所述遮蔽光罩在所述膜層上與所述通孔相對(duì)的區(qū)域通過蝕刻的方式進(jìn)行開孔。

9.一種電子設(shè)備的殼體，其特征在于，所述殼體由權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的殼體制備方法制備而成。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求9所述的殼體。