[發明專利]線路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201911193330.6
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN110881245A
• 公開（公告）日: 2020-03-13
• 發明（設計）人: 王亮;余晉磊
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本發明公開了一種線路板及其制造方法，通過子線路板壓合形成線路板，在線路板的表面進行凹字標識處理，然后進行線路板的外層圖案處理，凹字標識處理的深度小于外層圖案處理的深度，最后在線路板的外表面涂覆一層防護層；本線路板的設計方案通過在外層圖案處理之前進行凹字標識處理，且凹字標識的深度小于外層圖案的深度，能夠在線路板表面形成凹字標識蝕刻出具有標識作用的字符，將其作為一個較為靠前的步驟，且不會破壞線路板的表面，因此即能夠在線路板的表面形成標識，又不會對線路板的性能造成影響，并且適合任意尺寸的線路板。

技術領域

本發明涉及線路板領域，更具體地說，尤其涉及一種線路板及其制造方法。

背景技術

在線路板生產完成后，一般需要在線路板上增加標識字符，包含蝕刻銅字、絲印綠油字符或者白油字符。上述方式對于常規的PCB產品來說，具有非常成熟的設計方案。但是對于某些微波產品來說，由于微波PCB與常規PCB的不同，這幾種用于常規PCB產品的設計方案存在一些局限性，比如：

1、在加工完成后蝕刻銅字會破壞了表層接地層，接地層不完整的話，會造成信號的泄露；

2、部分微波產品是不設計綠油或者白油的，如果需要設計綠油或者白油，則引入了新元素，對部分微波產品的性能起干涉作用；并且，設計的綠油或者白油，對于小尺寸的微波產品來說，會占用比較大的設計空間。

可知傳統的字符標識方法，不僅不適用于小尺寸的微波產品，而且還會對線路板的性能產生影響。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種線路板及制造工方法，以達到解決線路板傳統的字符標識設計會造成線路板性能缺陷，占用較大空間的問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種線路板的制造方法，包括：

對所述線路板進行鉆孔處理；

對經過鉆孔處理的所述線路板進行凹字標識處理，以在所述線路板的至少一表面形成凹字標識；

對經過凹字標識處理的所述線路板的表層進行外層圖案處理，以在所述線路板的至少一表面形成外層圖案，所述凹字標識處理的深度小于所述外層圖案的深度；

對經過外層圖案處理的所述線路板的外層涂覆防護層；

將涂有防護層的所述線路板加工成指定形狀。

進一步地，對多個線路板進行鉆孔處理之前包括；

獲取多個子線路板原材料并進行裁切；

將多個裁切后的所述子線路板進行菲林曝光，圖形蝕刻；

將多個子線路板壓合形成線路板。

進一步地，所述凹字標識處理包括凹字菲林曝光與蝕刻，外層圖案處理包括圖案菲林曝光與蝕刻，且所述凹字標識處理步驟中的蝕刻時間少于所述外層圖案處理的蝕刻時間。

進一步地，所述凹字標識為在線路板的表面凹陷形成的具有標識作用的字符。

進一步地，所述鉆孔處理包括：對所述線路板鉆貫穿的孔，對所述貫穿的孔的內壁進行鍍銅。

還提供了一種線路板，包括：

基板，所述基板至少一表面有銅箔層，所述基板銅箔層蝕刻形成外層圖形層，所述外層圖形層的數量至少有1層；

所述基板一表面銅箔層控深蝕刻有凹字符標識；

所述外層圖形層暴露所述基板，所述凹字符標識未暴露所述基板。

進一步地，所述基板設有貫穿的鉆孔，鉆孔內壁設有金屬層。

進一步地，所述線路板的外層設有防護層。