[發明專利]線路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201911193330.6
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN110881245A
• 公開（公告）日: 2020-03-13
• 發明（設計）人: 王亮;余晉磊
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種線路板的制造方法，其特征在于，包括：

對所述線路板進行鉆孔處理；

對經過鉆孔處理的所述線路板進行凹字標識處理，以在所述線路板的至少一表面形成凹字標識；

對經過凹字標識處理的所述線路板的表層進行外層圖案處理，以在所述線路板的至少一表面形成外層圖案，所述凹字標識處理的深度小于所述外層圖案的深度；

對經過外層圖案處理的所述線路板的外層涂覆防護層；

將涂有防護層的所述線路板加工成指定形狀。

2.根據權利要求1所述的線路板制造方法其特征在于，所述對多個線路板進行鉆孔處理之前包括；

獲取多個子線路板原材料并進行裁切；

將多個裁切后的所述子線路板進行菲林曝光，圖形蝕刻；

將多個子線路板壓合形成線路板。

3.根據權利要求1所述的線路板制造方法其特征在于，所述凹字標識處理包括凹字菲林曝光與蝕刻，外層圖案處理包括圖案菲林曝光與蝕刻，且所述凹字標識處理步驟中的蝕刻時間少于所述外層圖案處理的蝕刻時間。

4.根據權利要求3所述的線路板制造方法其特征在于，所述凹字標識為在線路板的表面凹陷形成的具有標識作用的字符。

5.根據權利要求3所述的線路板制造方法其特征在于，所述鉆孔處理包括：對所述線路板鉆貫穿的孔，對所述貫穿的孔的內壁進行鍍銅。

6.一種線路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板至少一表面有銅箔層，所述基板銅箔層蝕刻形成外層圖形層，所述外層圖形層的數量至少有1層；

所述基板一表面銅箔層控深蝕刻有凹字符標識；

所述外層圖形層暴露所述基板，所述凹字符標識未暴露所述基板。

7.根據權利要求6所述的線路板，其特征在于，所述基板設有貫穿的鉆孔，鉆孔內壁設有金屬層。

8.根據權利要求7所述的線路板，其特征在于，所述線路板的外層設有防護層。

9.根據權利要求8所述的線路板，其特征在于，所述防護層為綠油層、鎳金層或者錫層。